[導讀]研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇,關(guān)于半導體供應鏈庫存調(diào)節(jié)狀況,Gartner半導體分析師DeanFreeman(見附圖)指出,從美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)看來,圣誕節(jié)買氣不像以往這么強,Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(tài)(imba
研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇,關(guān)于半導體供應鏈庫存調(diào)節(jié)狀況,Gartner半導體分析師DeanFreeman(見附圖)指出,從美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)看來,圣誕節(jié)買氣不像以往這么強,Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced),估計要等到明年Q2庫存水位才會回歸正常的水準。
DeanFreeman指出,早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象,加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往,因此并不認為經(jīng)過Q4的調(diào)節(jié),庫存水位就會下降到正常水準,目前傾向認為中國農(nóng)歷年前后會是庫存消化的關(guān)鍵時間點,明年Q2半導體供應鏈庫存應該就能夠回到常態(tài)。
另一方面,他也指出,行動裝置市場成長快速,也將持續(xù)促成半導體大廠板塊的挪移,其中晶圓代工廠商將成為最大的受惠者。他引述Gartner預估指出,行動裝置可推升晶圓代工廠于2012~2017年間,營收繳出7.8%的年復合成長率(CAGR)。
他表示,相較于10年前IDM廠商約有20~30家,如今IDM具有主宰力的廠商則僅剩瑞薩(Renesas)、英特爾(Intel)和三星。而如今記憶體廠商也不再能夠主宰設備市場,隨著制程技術(shù)不斷演進,比方雙重曝光(double-patterning)、HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)、FinFET等技術(shù),都讓生產(chǎn)流程越來越貴,因此剩越來越少玩家才能負擔的起。
DeanFreeman也指出,他并不看好20奈米會是一個長壽的制程,反而認為14/16奈米會達到性價比最佳的平衡。
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