隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸從歐洲成長(zhǎng)緩慢導(dǎo)致的長(zhǎng)期衰退中走出來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正開始迎向美好的發(fā)展前景。然而，從技術(shù)方面來(lái)看，全球晶片供應(yīng)商也將面臨可能影響其業(yè)務(wù)模式的種種挑戰(zhàn)。
這是市調(diào)公司IC Insights總裁Bill McClean針對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩極預(yù)測(cè)，「一般來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)趨勢(shì)在未來(lái)十年內(nèi)可望提升，」他說(shuō)。
整體而言，他預(yù)期半導(dǎo)體領(lǐng)域在未來(lái)十年內(nèi)可望實(shí)現(xiàn)8%的成長(zhǎng)以及ASP微幅增加。這明顯優(yōu)于過(guò)去十年成長(zhǎng)4.7%以及ASP下滑3%的表現(xiàn)。
特別是受到全球 GDP 成長(zhǎng)的帶動(dòng)，McClean預(yù)期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2015年與2016年時(shí)分別成長(zhǎng)11%與13%。此外，他還預(yù)測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波的衰退期將從2017年開始。
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McClean預(yù)期，全球GDP成長(zhǎng)可望帶動(dòng)晶片業(yè)成長(zhǎng)
McClean認(rèn)為，在未來(lái)的五年內(nèi)，盡管技術(shù)挑戰(zhàn)仍相當(dāng)嚴(yán)苛，但整個(gè)產(chǎn)業(yè)將持續(xù)降低每電晶體成本。不過(guò)，他認(rèn)為到了10nm節(jié)點(diǎn)，業(yè)界開始采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)與450mm晶圓時(shí)，一切就很難說(shuō)了。
「電子系統(tǒng)銷售背后的整個(gè)基礎(chǔ)架構(gòu)可能會(huì)崩解──這絕對(duì)有其可能性，」McClean表示，「我不知道將會(huì)發(fā)生什么事，但這將會(huì)是負(fù)面的，而唯一的問(wèn)題是情況有多嚴(yán)重。」
然而，Globalfoundries的一位代表并不同意這樣的看法。他認(rèn)為，晶片制造商在20nm以后制程開始使用雙重圖案微影技術(shù)時(shí)，每電晶體成本就已經(jīng)持續(xù)升高了。而透過(guò)使用 FinFET 與系統(tǒng)劃分等更智慧的設(shè)計(jì)方法，則可緩解成本的高漲。
透過(guò)以下的圖表，McClean提供了他對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預(yù)測(cè)細(xì)節(jié)，包括深入觀察在可預(yù)見的未來(lái)仍擁有巨大成長(zhǎng)動(dòng)能的中國(guó)市場(chǎng)等。
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McClean認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2017年將面對(duì)另一波衰退。
銷售與地區(qū)
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2008-2014年全球IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)
McClean提供2008-2014年之間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的每季統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)數(shù)字；以及2017年以前的全球各區(qū)域半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，顯示亞洲正取得越來(lái)越大的市占率。
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2007-2017年全球IC市場(chǎng)占有率(以地區(qū)計(jì))
邏輯與記憶體元件
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2012-2013年類比數(shù)位IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)
類比元件持續(xù)占據(jù)較高比重，而 DRAM 與快閃記憶體價(jià)格(ASP)則明顯增加。
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2012-2013年DRAM與flash IC市場(chǎng)季成長(zhǎng)預(yù)測(cè)
晶圓廠與代工廠
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全球半導(dǎo)體資本支出趨勢(shì)
隨著晶片制造商積極投入，晶圓廠設(shè)備支出將在2016年以前持續(xù)增加。但大部份的設(shè)備投資支出都來(lái)自于一小部份的大型廠商。
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2013年主要的IC代工廠(含IDM)
三星與蘋果
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三星代工分析
電子產(chǎn)業(yè)最值得關(guān)注的競(jìng)爭(zhēng)事件之一──McClean估計(jì)，蘋果今年將付出46億美元的代工服務(wù)費(fèi)用給三星。他認(rèn)為，對(duì)于蘋果而言，這是一項(xiàng)很好的交易，因?yàn)槿翘峁┝朔€(wěn)定供應(yīng)的先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。他推測(cè)，三星還為其搭配了記憶體與代工服務(wù)的價(jià)格優(yōu)惠，給予蘋果很大的好處。
許多業(yè)界觀察家預(yù)測(cè)蘋果將轉(zhuǎn)單給臺(tái)積電，還有人認(rèn)為臺(tái)積電目前建廠的Fab 14就是為了蘋果所打造的。McClean則表示，臺(tái)積電目前已無(wú)法再承接蘋果的客制晶片了，讓蘋果大量且先進(jìn)的代工需求沒(méi)有太多選擇的余地。
中國(guó)晶片市場(chǎng)
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中國(guó)3Q10-2Q13之間的每季GDP
雖然中國(guó)的GDP一直呈下降趨勢(shì)，但仍有高達(dá)7%的成長(zhǎng)，它仍是全球晶片使用量占最大比重的市場(chǎng)。事實(shí)上，它也已經(jīng)成為全球個(gè)人電腦(PC)、手機(jī)、汽車與數(shù)位電視的主要消費(fèi)市場(chǎng)了。
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中國(guó)IC市占率預(yù)測(cè)
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中國(guó)在全球市占率排名第一的領(lǐng)域
中國(guó)雖然是全球晶片消費(fèi)的最大市場(chǎng)，但在晶片制造業(yè)方面仍在起步階段。McClean預(yù)計(jì)，中國(guó)在2017年的晶片制造僅將從目前的3%增加到6%左右。其中，英特爾(Intel)和海力士(Hynix)是迄今為止在中國(guó)最大的晶片制造商，而三星計(jì)劃明年在中國(guó)打造一座大型晶圓廠。
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中國(guó)IC市場(chǎng) vs IC生產(chǎn)趨勢(shì)
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中國(guó)市場(chǎng)排名前十大的IC制造商
持續(xù)邁向整并
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1H13全球前25大半導(dǎo)體廠商銷售排名(含代工廠)
McClean表示，到了2017年時(shí)，全球只有不到8家公司有能力投資于10nm晶片制造。這意味著大型晶片制造商與小型廠商之間的鴻溝將持續(xù)明顯擴(kuò)大。
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2013年主要的IC代工廠(含IDM)
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