隨著全球經(jīng)濟逐漸從歐洲成長緩慢導致的長期衰退中走出來，半導體產(chǎn)業(yè)正開始迎向美好的發(fā)展前景。然而，從技術(shù)方面來看，全球晶片供應(yīng)商也將面臨可能影響其業(yè)務(wù)模式的種種挑戰(zhàn)。
這是市調(diào)公司IC Insights總裁Bill McClean針對全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩極預(yù)測，「一般來看，半導體產(chǎn)業(yè)的成長趨勢在未來十年內(nèi)可望提升，」他說。
整體而言，他預(yù)期半導體領(lǐng)域在未來十年內(nèi)可望實現(xiàn)8%的成長以及ASP微幅增加。這明顯優(yōu)于過去十年成長4.7%以及ASP下滑3%的表現(xiàn)。
特別是受到全球 GDP 成長的帶動，McClean預(yù)期全球半導體市場將在2015年與2016年時分別成長11%與13%。此外，他還預(yù)測半導體產(chǎn)業(yè)下一波的衰退期將從2017年開始。
600)this.style.width=600;" border="0" />
McClean預(yù)期，全球GDP成長可望帶動晶片業(yè)成長
McClean認為，在未來的五年內(nèi)，盡管技術(shù)挑戰(zhàn)仍相當嚴苛，但整個產(chǎn)業(yè)將持續(xù)降低每電晶體成本。不過，他認為到了10nm節(jié)點，業(yè)界開始采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)與450mm晶圓時，一切就很難說了。
「電子系統(tǒng)銷售背后的整個基礎(chǔ)架構(gòu)可能會崩解──這絕對有其可能性，」McClean表示，「我不知道將會發(fā)生什么事，但這將會是負面的，而唯一的問題是情況有多嚴重?！?/P>
然而，Globalfoundries的一位代表并不同意這樣的看法。他認為，晶片制造商在20nm以后制程開始使用雙重圖案微影技術(shù)時，每電晶體成本就已經(jīng)持續(xù)升高了。而透過使用 FinFET 與系統(tǒng)劃分等更智慧的設(shè)計方法，則可緩解成本的高漲。
透過以下的圖表，McClean提供了他對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預(yù)測細節(jié)，包括深入觀察在可預(yù)見的未來仍擁有巨大成長動能的中國市場等。
600)this.style.width=600;" border="0" />
McClean認為全球半導體產(chǎn)業(yè)在2017年將面對另一波衰退。
銷售與地區(qū)
600)this.style.width=600;" border="0" />
2008-2014年全球IC市場預(yù)測
McClean提供2008-2014年之間全球半導體市場的每季統(tǒng)計與預(yù)測數(shù)字；以及2017年以前的全球各區(qū)域半導體市場預(yù)測，顯示亞洲正取得越來越大的市占率。
600)this.style.width=600;" border="0" />
2007-2017年全球IC市場占有率(以地區(qū)計)
邏輯與記憶體元件
600)this.style.width=600;" border="0" />
2012-2013年類比數(shù)位IC市場預(yù)測
類比元件持續(xù)占據(jù)較高比重，而 DRAM 與快閃記憶體價格(ASP)則明顯增加。
600)this.style.width=600;" border="0" />
2012-2013年DRAM與flash IC市場季成長預(yù)測
晶圓廠與代工廠
600)this.style.width=600;" border="0" />
全球半導體資本支出趨勢
隨著晶片制造商積極投入，晶圓廠設(shè)備支出將在2016年以前持續(xù)增加。但大部份的設(shè)備投資支出都來自于一小部份的大型廠商。
600)this.style.width=600;" border="0" />
2013年主要的IC代工廠(含IDM)
三星與蘋果
600)this.style.width=600;" border="0" />
三星代工分析
電子產(chǎn)業(yè)最值得關(guān)注的競爭事件之一──McClean估計，蘋果今年將付出46億美元的代工服務(wù)費用給三星。他認為，對于蘋果而言，這是一項很好的交易，因為三星提供了穩(wěn)定供應(yīng)的先進技術(shù)優(yōu)勢。他推測，三星還為其搭配了記憶體與代工服務(wù)的價格優(yōu)惠，給予蘋果很大的好處。
許多業(yè)界觀察家預(yù)測蘋果將轉(zhuǎn)單給臺積電，還有人認為臺積電目前建廠的Fab 14就是為了蘋果所打造的。McClean則表示，臺積電目前已無法再承接蘋果的客制晶片了，讓蘋果大量且先進的代工需求沒有太多選擇的余地。
中國晶片市場
600)this.style.width=600;" border="0" />
中國3Q10-2Q13之間的每季GDP
雖然中國的GDP一直呈下降趨勢，但仍有高達7%的成長，它仍是全球晶片使用量占最大比重的市場。事實上，它也已經(jīng)成為全球個人電腦(PC)、手機、汽車與數(shù)位電視的主要消費市場了。
600)this.style.width=600;" border="0" />
中國IC市占率預(yù)測
600)this.style.width=600;" border="0" />
中國在全球市占率排名第一的領(lǐng)域
中國雖然是全球晶片消費的最大市場，但在晶片制造業(yè)方面仍在起步階段。McClean預(yù)計，中國在2017年的晶片制造僅將從目前的3%增加到6%左右。其中，英特爾(Intel)和海力士(Hynix)是迄今為止在中國最大的晶片制造商，而三星計劃明年在中國打造一座大型晶圓廠。
600)this.style.width=600;" border="0" />
中國IC市場 vs IC生產(chǎn)趨勢
600)this.style.width=600;" border="0" />
中國市場排名前十大的IC制造商
持續(xù)邁向整并
600)this.style.width=600;" border="0" />
1H13全球前25大半導體廠商銷售排名(含代工廠)
McClean表示，到了2017年時，全球只有不到8家公司有能力投資于10nm晶片制造。這意味著大型晶片制造商與小型廠商之間的鴻溝將持續(xù)明顯擴大。
600)this.style.width=600;" border="0" />
2013年主要的IC代工廠(含IDM)
<!-- @end 文章內(nèi)容 --><!-- 分頁 -->
下載文檔
