比亞迪：以“技術為王、創(chuàng)新為本”理念開拓觸摸面板IC業(yè)務

在IT、汽車和新能源業(yè)務領域頗有名氣的比亞迪股份有限公司，其半導體事業(yè)部（位于深圳的比亞迪微電子有限公司）在觸摸面板領域已深耕數(shù)年，堅持以技術為王、以創(chuàng)新為本，在2013年良好的發(fā)展態(tài)勢背景下，勢必要在2014年的觸摸面板市場爆發(fā)出更加巨大的能量。

——貴公司在觸摸面板控制器IC方面有哪些優(yōu)勢？

主要體現(xiàn)在這樣幾個方面：

1、廣泛的業(yè)務覆蓋面。

我司觸摸控制器IC除在智能手機、平板電腦市場大規(guī)模量產(chǎn)出貨外，業(yè)務同時覆蓋了筆記本電腦、智能家電以及汽車等領域。智能家電市場目前已取得大規(guī)模應用，客戶多為一線品牌，從當前市場占有率以及品牌影響力表現(xiàn)來看，我司在家電市場已取得領先地位。在筆記本電腦方面，我們是國內(nèi)第一家通過Window7/8驅(qū)動認證的IC廠商，芯片主要出貨給國內(nèi)一線筆記本客戶，主要應用于Touchpad（基于PCB）和屏幕（OGS觸摸屏）。汽車方面也進入了批量裝車試產(chǎn)階段，我們預計2014年之后車載多媒體以及儀表盤等應用或?qū)⒊蔀橛|摸面板的一大增長點，因汽車品質(zhì)要求較高且認證時間較長，比亞迪微電子觸控IC業(yè)務早早在車載應用市場布局，十分有利于后期大規(guī)模推廣應用。

2、業(yè)內(nèi)最全面的觸控產(chǎn)品線。

比亞迪微電子在觸摸控制技術領域經(jīng)過近8年的研發(fā)和布局，目前已擁有業(yè)內(nèi)最全面的觸控IC產(chǎn)品線，可支持3.5寸至14寸各種類型的電容式觸控方案和新技術，包含單點識別+手勢、兩點識別+手勢以及多點識別（最大10點）的不同功能、不同檔次的芯片。其中已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)的主要有玻璃式G/G，薄膜式G/F、超薄薄膜式G/F/F以及OGS；成套方案即將研發(fā)完畢的有on-cell、in-cell新方案；另外專為大尺寸觸摸面板Metal mesh技術開發(fā)的新一代觸控IC也進入研發(fā)階段。

3、不俗的性能表現(xiàn)和技術優(yōu)勢。

比亞迪觸控IC采用高壓設計，SNR指標輕易可達到200：1，匹配我們獨特的算法，芯片在觸摸定點精準度、靈敏度、線性度方面具有不俗的性能表現(xiàn)，具有非常優(yōu)秀的防水和抗干擾性能（如充電器/RF等），具有很強的環(huán)境適應能力（如溫濕度急劇變化、惡劣的電源環(huán)境和EMC環(huán)境等），另外因為比亞迪觸控IC在設計之初就已考慮會面向于汽車、工業(yè)、家電等市場，故芯片必須具備超強的可靠性及ESD/Latch-up防護能力。由于我們的IC均采用MCU架構設計，根據(jù)應用需求內(nèi)置8位或32位處理器、可擦寫Flash存儲器和大容量SRAM，可支持在線調(diào)試和在線升級，故相比其他IC廠商的8位處理器架構或ASIC的方案而言，我們在數(shù)據(jù)運算處理能力和靈活性方面也具有一定的優(yōu)勢。

4、芯片成本設計趨于極限。

今年Q1我們已經(jīng)在推廣的新一代觸控IC（包含單層自電容和互電容兩個系列），其Die Size極小，相同工藝平臺下，每片晶圓的有效晶粒數(shù)遠高于競爭對手，應該說具有絕對的成本優(yōu)勢。

5、供應鏈。

比亞迪微電子經(jīng)過對供應鏈的整合，目前在晶圓代工、芯片封裝和測試方面，與半導體行業(yè)位列前沿的幾家供應商建立了穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系，我們的觸控IC產(chǎn)品線在供貨品質(zhì)和服務上具有中小芯片公司難以獲取的優(yōu)勢。

——如何看待觸摸面板和控制器IC市場？

2013年在智能手機和平板電腦的帶動下，觸摸面板年增長率超過了70%，我們預計2014年觸摸面板增長率仍將在40%以上，主要應用為10寸及以下智能手機和平板電腦。另外，筆記本市場會有大幅增長，但整體規(guī)模占比依然較低。

2014年，我們預計薄膜式機型仍將占據(jù)手機觸摸面板最大份額，可能在70%左右；而平板電腦則依然多用玻璃式觸摸面板。另外，內(nèi)嵌式技術（in-cell和on-cell）日趨成熟，特別是in-cell，分辨率已突破300ppi，是后期產(chǎn)業(yè)升級的一大方向，但由于目前技術主要由日廠夏普、JDI及韓廠LGD主導，且良率并不高，不可能成為2014年的主流。On-cell當前主要應用于AMOLED面板，在LCD面板上應用，目前分辨率較低的瓶頸還未突破，且單層多點觸控靈敏度不高，我們預計短期內(nèi)只會應用于低端產(chǎn)品，很難進入中高端市場。

我們預計在中小尺寸面板市場，由于觸摸面板及控制器IC目前產(chǎn)過于求，價格廝殺仍是主旋律。而在大尺寸面板市場，由于觸摸面板技術選擇性少，目前僅OGS和GF2可以實現(xiàn)，門檻相對較高，良率較低，所以大尺寸觸摸面板及控制器IC是供不應求。當前在微軟Win8和intel的助力下，觸控筆記本需求旺盛，且目前大尺寸觸摸面板利潤較高，2014年應該會大幅增長。

——請介紹一下比亞迪涉足半導體業(yè)務和觸摸面板控制器IC業(yè)務的經(jīng)過。

深圳比亞迪微電子有限公司，是比亞迪股份有限公司半導體事業(yè)部，成立于2004年10月，前身為比亞迪股份IC設計部，主要支持集團垂直整合的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，其次通過外銷進一步獲取利潤并開拓半導體品牌。

從公司成立之初，就一直致力于鋰電池保護芯片及功率MOSFET的開發(fā)，至今已發(fā)展出包括功率半導體器件、IGBT功率模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、觸摸控制IC、MCU和音視頻處理IC等多個產(chǎn)品線，應用領域覆蓋了對光、電、磁及聲等信號的感應、處理及控制，可應用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費類電子多個領域。比亞迪微電子半導體業(yè)務涉及面之廣，在國內(nèi)甚至全球都是非常少見的，公司內(nèi)部自有6寸晶圓工廠和表面貼裝型封裝工廠，垂直整合實力也是國內(nèi)少有。

2007年，比亞迪便涉足了觸摸面板控制IC研發(fā)，經(jīng)過對整個市場和技術發(fā)展趨勢的深度調(diào)研，我們一開始便選擇了目前主流的電容式觸摸技術進行研發(fā)，從自電容單點技術走向互電容多點技術，產(chǎn)品線目前可適應行業(yè)內(nèi)各種觸摸面板需求，單芯片也可支持大中小多種尺寸，產(chǎn)品線布局的全面性在國內(nèi)觸控IC廠商中比較少有。

——請介紹一下半導體業(yè)務和觸摸面板控制器IC業(yè)務的近況和成果。

2004年，比亞迪微電子開始鋰離子電池保護IC和功率器件開發(fā)，至今我司手機電池保護芯片的全球市場占有率一直保持在20%左右；AC-DC和LED driver等電源管理芯片當前國內(nèi)市場占有率也超過10%；IGBT功率器件及功率模塊在汽車和工控市場的占有率也居于行業(yè)品牌前列。

2005年，比亞迪微電子涉足CIS市場，至今已向市場推出8萬像素、30萬像素、200萬像素、500萬像素、高清720P、高清1080P、安防監(jiān)控等一系列CIS產(chǎn)品，當前CIS國內(nèi)市場占有率我司一度達到30%以上。[!--empirenews.page--]

2007年，比亞迪微電子開始觸摸面板控制IC研發(fā)，至今已向市場推出了多款觸控IC產(chǎn)品，基本可滿足所有客戶的不同需求。2013年，我司觸控IC全年出貨數(shù)量超過了2500萬顆，與國內(nèi)數(shù)家品牌客戶建立了穩(wěn)定的供貨關系。

——半導體業(yè)務和觸摸輸入用控制器IC業(yè)務2014年的目標是什么？

我司2014年半導體業(yè)務目標，其一為支持比亞迪集團垂直整合，為集團提供更加優(yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品，助力集團公司電動汽車等新能源項目的大力發(fā)展；其二，加強外部產(chǎn)品推廣銷售，主打功率器件、電源管理IC、CIS、觸摸控制器IC等產(chǎn)品線，打造1-2條處于行業(yè)領先地位的產(chǎn)品線，打造多條處于區(qū)域領先地位的產(chǎn)品線。

通過2013年的調(diào)整和布局，2014年我司為市場準備了多款頗具競爭力的觸摸控制器芯片，支持手套、筆寫、懸浮功能，客戶體現(xiàn)優(yōu)秀，成本優(yōu)勢明顯，計劃在傳統(tǒng)觸摸屏市場實現(xiàn)同比200%的增長，出貨數(shù)量力爭達到8000萬顆。此外，在內(nèi)嵌式觸摸面板領域，我們將與合作伙伴推出on-cell和in-cell的解決方案，具有完全自主知識產(chǎn)權，敬請期待。在大尺寸觸摸屏領域，我們也將推出新產(chǎn)品和配套解決方案，分別適應OGS ITO技術和金屬網(wǎng)格技術。另外，我司今年下半年將會推出一條新的Array指紋識別產(chǎn)品線，進一步完善觸摸產(chǎn)品線，以適應市場發(fā)展趨勢。