Intel與瑞芯微首款合作芯片即將推出

英特爾(Intel)日前宣布和中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)者瑞芯微電子(Rockchip)達(dá)成策略協(xié)議，雙方攜手拓展產(chǎn)品的廣度與加快開發(fā)速度，將英特爾架構(gòu)(Intel Architecture)與通訊解決方案拓展至全球入門級(jí)Android平板電腦市場。

在協(xié)議內(nèi)容中，兩家公司將推出英特爾品牌的移動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)；此四核心平臺(tái)將內(nèi)含Intel Atom (凌動(dòng))處理器，并結(jié)合英特爾的3G基帶技術(shù)。英特爾新款四核心SoFIA 3G組件預(yù)計(jì)將于2015上半年問世，主要鎖定入門與超值型平板電腦市場。

Intel與瑞芯微上個(gè)月宣布達(dá)成合作協(xié)議，瑞芯微剛剛曝光了雙方的愛情結(jié)晶——號(hào)稱世界最高集成度的6321智能手機(jī)和通訊平板方案，雙核WCDMA SOC處理器，集成WiFi、藍(lán)牙、GPS及PMU等元件。

從曝光的圖片來看，現(xiàn)在的這個(gè)6321處理器還是開發(fā)模板的狀態(tài)，2顆芯片搞定WiFi、藍(lán)牙、GPS及PMU等芯片，再加上稍大的一顆SOC處理器，雙核WCDMA方案，基本上就是用這三顆芯片搞定了大部分芯片，集成度確實(shí)非常高。

據(jù)悉，此款芯片是瑞芯微使用英特爾的基帶設(shè)計(jì)的雙核A5 WCDMA SOC，目前已經(jīng)交付臺(tái)積電流片，定位與低端智能手機(jī)市場。最大的優(yōu)勢是超級(jí)集成，全部只有2顆套片。市場上其他的WCDMA方案大多還是采用4顆套片，如聯(lián)發(fā)科MTK6572由主芯片＋基帶＋WiFi/BT+PMU四部分構(gòu)成。

Intel的SoFIA平臺(tái)主打入門級(jí)市場

不過瑞芯微與Intel的合作依然沒有公布二者推出的處理器到底是什么架構(gòu)的，從Intel之前的官方說明來看應(yīng)該是Intel的X86架構(gòu)處理器及XMM基帶，這里的雙核CDMA處理器很可能就是Intel之前提出的SoFIA處理器，初期會(huì)集成3G基帶，明年還會(huì)升級(jí)到LTE 4G基帶。再結(jié)合瑞芯微剛剛公布的WCDMA方案，首款處理器很可能就是SoFIA。

雙方合作的重點(diǎn)是低端及入門級(jí)安卓平臺(tái)，高集成度有利于降低成本和開發(fā)難度，只不過這個(gè)6321芯片到底什么時(shí)候上市還是個(gè)迷。