瞄準(zhǔn)可穿戴應(yīng)用，客制化處理器趨勢(shì)萌芽
針對(duì)可穿戴應(yīng)用開發(fā)的客制化處理器需求涌現(xiàn)。目前市面上可穿戴設(shè)備內(nèi)建的處理器功耗表現(xiàn)仍不理想，僅能透過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)將處理器運(yùn)作功耗降至最低；因此為了因應(yīng)可穿戴設(shè)備對(duì)低功耗的嚴(yán)苛要求，市場(chǎng)上對(duì)客制化可穿戴處理器的需求正逐漸發(fā)酵。
安謀國(guó)際（ARM）處理器部門行銷計(jì)劃總監(jiān)Ian Smythe表示，與智能手機(jī)、平板電腦不同，可穿戴設(shè)備囊括多種外型（Form Factor）及應(yīng)用情境，從入門級(jí)設(shè)備到高階產(chǎn)品，各種創(chuàng)新應(yīng)用服務(wù)及終端產(chǎn)品層出不窮，其市場(chǎng)規(guī)模正急速擴(kuò)大。
安謀國(guó)際處理器部門行銷計(jì)劃總監(jiān)Ian Smythe（右）表示，因應(yīng)可穿戴設(shè)備對(duì)低功耗的嚴(yán)苛要求，市場(chǎng)上對(duì)客制化可穿戴處理器的需求正逐漸發(fā)酵。左為安謀國(guó)際行動(dòng)設(shè)備解決方案總監(jiān)James Bruce。
Smythe進(jìn)一步指出，為了讓可穿戴設(shè)備更加符合使用者的應(yīng)用需求，許多芯片商正加緊開發(fā)相關(guān)解決方案，期能加速擴(kuò)大整體可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的生態(tài)系統(tǒng)；而現(xiàn)有可穿戴設(shè)備內(nèi)建的處理器，多系承襲智能手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)設(shè)備的固有解決方案，不過(guò)這些芯片對(duì)于可穿戴設(shè)備應(yīng)用而言，無(wú)論是功耗及尺寸等方面不免難以盡如人意，因此一波針對(duì)可穿戴設(shè)備而開發(fā)的客制化處理器風(fēng)潮正在悄然醞釀成形。
以印度新創(chuàng)公司Ineda為例，該公司即已開發(fā)出專為可穿戴設(shè)備所用的低功耗處理器（Wearable Processing Unit， WPU）--Dhanush WPU。據(jù)悉，Dhanush WPU將分成四個(gè)等級(jí)，以符合低階到高階可穿戴設(shè)備的需求，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于今年下半年投入量產(chǎn)。此外，該公司已于日前獲得三星（Samsung）、高通 （Qualcomm）旗下創(chuàng)投公司投資，顯見三星、高通等半導(dǎo)體大廠亦對(duì)其未來(lái)發(fā)展予以肯定。
不過(guò)，安謀國(guó)際行動(dòng)設(shè)備解決方案總監(jiān)James Bruce表示，為可穿戴設(shè)備所設(shè)計(jì)的客制化處理器風(fēng)潮，目前仍屬萌芽階段，需約一年時(shí)間方能看到更多相關(guān)解決方案正式面世；而除了初期投入研發(fā)成本之外，還要再加上產(chǎn)品導(dǎo)入設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及上市時(shí)程，以及考量到其他芯片、零組件對(duì)客制化處理器是否已有相應(yīng)支援，因此他預(yù)期，需約兩年時(shí)間，可穿戴設(shè)備處理器的發(fā)展及應(yīng)用生態(tài)才會(huì)更加成熟。
此外，Bruce認(rèn)為，除了硬體開發(fā)須與時(shí)俱進(jìn)，符合可穿戴設(shè)備的需求外，包括作業(yè)系統(tǒng)、開發(fā)工具、軟體支援、通訊機(jī)制等都須跟上可穿戴設(shè)備演進(jìn)的腳步，也就是整體基礎(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)的建立必須更加完善。有鑒于此，安謀國(guó)際近來(lái)積極厚實(shí)mbed開發(fā)平臺(tái)資源，拉攏多家半導(dǎo)體業(yè)者加入此平臺(tái)，以求能助力開發(fā)商快速整合所有軟硬體資源，加速可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品上市時(shí)程。
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