臺積電否認將晶圓封裝及測試業(yè)務(wù)交下游廠商

　新浪科技訊 美國當?shù)貢r間9月4日（北京時間9月5日）消息，全球晶圓代工龍頭臺積電周四表示，媒體報導(dǎo)該公司將停止廠內(nèi)晶圓檢測(wafer sorting)及探針檢測(wafer probing)業(yè)務(wù)，訂單并全數(shù)轉(zhuǎn)交下游封裝測試廠一事并非事實。

　　臺積電在一份聲明稿中指出，將維持相當程度的內(nèi)部自主晶圓封裝及測試能力，以提供客戶完善的晶圓制造服務(wù)。

　　據(jù)臺灣媒體報導(dǎo)，臺積電將停止廠內(nèi)晶圓檢測及探針測試業(yè)務(wù)，訂單全數(shù)轉(zhuǎn)由封裝測試合作廠商日月光，此舉將令日月光的測試業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率由六成五激增至九成。