中國(guó)封測(cè)業(yè)沖頂勢(shì)在必行

封測(cè)業(yè)，一直以來(lái)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐主力，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值做出重要貢獻(xiàn)。這樣的貢獻(xiàn)大部分來(lái)自中低端市場(chǎng)，整體技術(shù)水平偏低。面對(duì)我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司主流工藝走向0.25微米以下，制造工藝開始邁向0.18微米以下，封裝業(yè)走向高端已經(jīng)不僅僅是一道思考題！這不僅僅是產(chǎn)業(yè)配套的需要，同樣也是市場(chǎng)爭(zhēng)奪的利器。全球四大封裝廠中，美國(guó)安靠、新加坡新科金朋和我國(guó)臺(tái)灣省的日月光、矽品上榜，若將排名擴(kuò)展到全球前十的排位中，臺(tái)資更是超過(guò)半數(shù)席位，而這全球前十的總產(chǎn)值已經(jīng)超過(guò)全球總市場(chǎng)60%以上！全球封測(cè)業(yè)整合早已悄然開始，從2003年新科金朋到2004年多家我國(guó)臺(tái)灣封測(cè)進(jìn)行集團(tuán)化整合，巨頭們對(duì)高端、利潤(rùn)豐厚型市場(chǎng)和規(guī)模效應(yīng)的把握已經(jīng)是輕車熟路。初時(shí)英特爾等IDM廠在我國(guó)設(shè)立的封裝廠是為本身產(chǎn)能考慮，而近年來(lái)安靠、新科金朋等才算作是真正的封裝業(yè)進(jìn)入我國(guó)內(nèi)地落戶。這些企業(yè)的落戶對(duì)于我國(guó)封裝業(yè)最直接的影響是：我國(guó)高端IC設(shè)計(jì)芯片的封裝訂單在尚未形成規(guī)模時(shí)，悄然流失。其實(shí)內(nèi)地企業(yè)在某種程度上來(lái)說(shuō)是受到保護(hù)的，到目前為止，臺(tái)灣的強(qiáng)勢(shì)封測(cè)業(yè)受限不能大規(guī)模進(jìn)入內(nèi)地，間接給予內(nèi)地封測(cè)業(yè)充足時(shí)間，至少內(nèi)地封測(cè)業(yè)少了許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。支撐本地封測(cè)企業(yè)向上發(fā)展的動(dòng)力在于本地高端IC設(shè)計(jì)訂單，在國(guó)際封裝廠進(jìn)入我國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)之后，一衣帶水的我國(guó)臺(tái)灣封測(cè)業(yè)若也沖擊著內(nèi)地高端市場(chǎng)，對(duì)于未來(lái)市場(chǎng)的影響可想而知。我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)，不求一家公司高、大、全，能夠完全滿足市場(chǎng)的所有要求。但是，作為產(chǎn)業(yè)鏈完善的必要環(huán)節(jié)，在專業(yè)化分工過(guò)程中，高端封裝測(cè)試領(lǐng)域必須要有旗艦公司出現(xiàn)，這樣不僅能夠完善我國(guó)自身產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展，同時(shí)也是完善本地配套體系的必須。