封測(cè)巨頭聚內(nèi)地 本土廠商待轉(zhuǎn)型

日前臺(tái)灣當(dāng)局關(guān)于兩岸政策“積極管理，有效開(kāi)放”的態(tài)度，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)造成重大影響，甚至出現(xiàn)包括日月光、矽品等臺(tái)灣封測(cè)類(lèi)股票全面下滑的情況。在臺(tái)灣當(dāng)局對(duì)封測(cè)業(yè)西進(jìn)開(kāi)放態(tài)度反復(fù)無(wú)常之下，臺(tái)灣中低端封測(cè)市場(chǎng)受到更低成本的內(nèi)地業(yè)界牽制，臺(tái)灣封測(cè)廠商在與內(nèi)地企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中優(yōu)勢(shì)漸失。這對(duì)于內(nèi)地封裝測(cè)試業(yè)而言，形成在臺(tái)商西進(jìn)前的回旋空間。 　　臺(tái)資封測(cè)業(yè)西進(jìn)意圖強(qiáng)烈 　　目前，已經(jīng)有部分臺(tái)灣封測(cè)廠商繞路通過(guò)第三方屬地注冊(cè)成為國(guó)際公司進(jìn)入內(nèi)地，以此繞開(kāi)臺(tái)灣當(dāng)局的封鎖。但大部分臺(tái)灣封測(cè)公司依然在等候正式開(kāi)放命令，以便名正言順進(jìn)入內(nèi)地市場(chǎng)。故而包括日月光董事長(zhǎng)張虔生與矽品董事長(zhǎng)林文伯都一再?gòu)?qiáng)烈要求臺(tái)灣當(dāng)局開(kāi)放西進(jìn)。 　　據(jù)記者調(diào)查內(nèi)地封裝廠商、臺(tái)資的消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)廠商以及部分臺(tái)灣封測(cè)廠顯示，近一年來(lái)，內(nèi)地本土封測(cè)廠在中低端的PDIP、SO等低管腳封測(cè)市場(chǎng)上，發(fā)展速度相當(dāng)快，與臺(tái)商相比，最高達(dá)到三成以上的報(bào)價(jià)落差，吸引臺(tái)資消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者大舉下單，這對(duì)遲遲未能西進(jìn)的臺(tái)資封測(cè)廠造成強(qiáng)勁沖擊。 　　例如長(zhǎng)江電子投資封裝原料廠等，使得其原物料成本低于臺(tái)商，讓諸多內(nèi)地中低端封測(cè)廠，能輕易地以低于臺(tái)灣封測(cè)廠約兩成報(bào)價(jià)取得訂單。 　　臺(tái)資消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)廠商也指出，以一顆語(yǔ)音芯片為例，售價(jià)約新臺(tái)幣10元，晶圓產(chǎn)出成本約新臺(tái)幣3.5元，在臺(tái)灣的封測(cè)報(bào)價(jià)也大致是新臺(tái)幣3元～4元，若再加入管銷(xiāo)等費(fèi)用，其實(shí)離損益平衡點(diǎn)不遠(yuǎn)，而考慮內(nèi)地封測(cè)廠的報(bào)價(jià)低于臺(tái)灣，臺(tái)資消費(fèi)性IC的設(shè)計(jì)廠商逐漸對(duì)內(nèi)地的封測(cè)業(yè)者下單，恐怕將是不得不作的選擇。 　　身為國(guó)際封測(cè)首席龍頭的日月光表示，雖然臺(tái)灣當(dāng)局在封測(cè)西進(jìn)的態(tài)度上，又退回緊縮立場(chǎng)，然而強(qiáng)烈希望臺(tái)灣當(dāng)局能站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，尤其身為國(guó)際化的公司，必須要有全球化的布局，考慮內(nèi)地半導(dǎo)體正蓬勃發(fā)展，封測(cè)產(chǎn)業(yè)為不可或缺的一環(huán)，封測(cè)西進(jìn)其實(shí)是必需的，因此希望臺(tái)灣當(dāng)局能早日松綁此禁令，讓日月光等臺(tái)資封測(cè)廠盡早西進(jìn)。 　　臺(tái)灣封測(cè)業(yè)界對(duì)于要求西進(jìn)甚至直接反映至國(guó)際廠商訂單中，在面向內(nèi)地的應(yīng)用市場(chǎng)上，國(guó)際廠商希望能夠在中國(guó)內(nèi)地進(jìn)行封測(cè)配套。故而自2005年下半起，包括FSA協(xié)會(huì)、英飛凌(Infineon)、Xilinx等都曾與臺(tái)灣當(dāng)局接洽，希望臺(tái)灣當(dāng)局能盡快松綁臺(tái)資封測(cè)廠到內(nèi)地設(shè)廠的西禁令。在此壓力下，臺(tái)資封測(cè)業(yè)看到合法西進(jìn)有望，數(shù)家臺(tái)資封測(cè)廠遂放棄變身為外資封測(cè)廠的想法，規(guī)劃內(nèi)地廠的布局，并樂(lè)觀預(yù)期封測(cè)的西禁令，將有機(jī)會(huì)在2006年第一季松綁。 　　內(nèi)地封測(cè)業(yè)已具備抗風(fēng)險(xiǎn)能力 　　在臺(tái)灣封裝企業(yè)的認(rèn)知中，內(nèi)地封測(cè)行業(yè)最有 競(jìng)爭(zhēng)力的是中低端市場(chǎng)。在這一領(lǐng)域中，由于內(nèi)地企業(yè)進(jìn)入國(guó)際化運(yùn)作的時(shí)間早，故未來(lái)可能受到的沖擊也最小。對(duì)此，華潤(rùn)華晶微電子總經(jīng)理助理浦榮生在接受 中國(guó)電子報(bào)記者采訪(fǎng)時(shí)表示，臺(tái)灣企業(yè)進(jìn)入內(nèi)地市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體器件方面的封裝業(yè)務(wù)影響不大。多年以來(lái)，華潤(rùn)華晶在器件封裝領(lǐng)域一直保持著國(guó)際化運(yùn)作的模式，面對(duì)的都是國(guó)際性競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)。在這一方面，華潤(rùn)華晶所占有的成本優(yōu)勢(shì)已經(jīng)超越臺(tái)灣封裝企業(yè)。故臺(tái)灣封測(cè)業(yè)全面進(jìn)入內(nèi)地后，對(duì)于器件封測(cè)方面的影響不會(huì)很大，至多在市場(chǎng)份額上會(huì)受到一些影響，臺(tái)商西進(jìn)受影響最大的應(yīng)該在高端芯片封測(cè)部分。 　　而無(wú)錫安盛科技總經(jīng)理張小健也對(duì)本報(bào)記者作出類(lèi)似分析，張小健指出，目前臺(tái)灣暫時(shí)沒(méi)有完全開(kāi)放封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)進(jìn)入內(nèi)地，對(duì)于內(nèi)地產(chǎn)業(yè)界而言，尚有一個(gè)緩沖期。但即便臺(tái)灣開(kāi)放封測(cè)業(yè)進(jìn)入內(nèi)地，也不會(huì)對(duì)內(nèi)地封測(cè)行業(yè)造成毀滅性沖擊，臺(tái)商和內(nèi)地廠商根據(jù)不同市場(chǎng)區(qū)分在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中會(huì)有所不同。 　　臺(tái)灣一封測(cè)廠駐 上海人士表示，現(xiàn)在臺(tái)灣遲遲不開(kāi)放封測(cè)廠到內(nèi)地投資，已讓諸多在國(guó)際市場(chǎng)上居于領(lǐng)先地位，擁有高端工藝技術(shù)的臺(tái)系封測(cè)廠備感競(jìng)爭(zhēng)的壓力。但處境更糟的是以中低端封測(cè)技術(shù)為主力的臺(tái)資傳統(tǒng)封測(cè)廠。因?yàn)榕_(tái)灣消費(fèi)性芯片的主要市場(chǎng)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到內(nèi)地，在生產(chǎn)線(xiàn)上，近年來(lái)崛起的內(nèi)地封測(cè)廠，與臺(tái)灣的傳統(tǒng)封測(cè)廠重疊性太高，使得中低端的臺(tái)資封測(cè)廠生存空間日益狹窄。 　　內(nèi)地封測(cè)業(yè)核心需轉(zhuǎn)型 　　臺(tái)灣封測(cè)廠商表示，這兩年來(lái)，有鑒于內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈快速成形，尤其因中芯國(guó)際等制造廠商崛起，在上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展后，讓內(nèi)地封測(cè)市場(chǎng)商機(jī)逐步成形，尤其在2005年，不單美商安靠(Amkor)、新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)激活擴(kuò)產(chǎn)機(jī)制，就連中芯國(guó)際也選擇新加坡聯(lián)測(cè)為合資設(shè)立封測(cè)廠的伙伴，這還不包括英特爾等國(guó)際IDM廠商2005年在中國(guó)內(nèi)地設(shè)立或是擴(kuò)建封測(cè)廠的案例。 　　事實(shí)上，國(guó)內(nèi)近幾年崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)于國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試行業(yè)的拉動(dòng)效果并不明顯。對(duì)于目前國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)而言，普遍的情況是加工工藝不高，停留在中低端消費(fèi)性電子產(chǎn)品的元器件生產(chǎn)較多，對(duì)于高端產(chǎn)品芯片的封裝雖然已經(jīng)努力沖刺，但是尚未形成規(guī)模。 　　另一方面，近年來(lái)內(nèi)地新建半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)多數(shù)與臺(tái)灣晶圓代工業(yè)有所關(guān)聯(lián)，而這樣的企業(yè)在進(jìn)入內(nèi)地運(yùn)作時(shí)，本身已有上下游完善配套環(huán)節(jié)相適應(yīng)，對(duì)于本地封測(cè)行業(yè)的拉動(dòng)效果不彰。無(wú)錫安盛科技總經(jīng)理張小健指出，近年來(lái)新建的晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)本身都有一個(gè)“小圈子”，如和艦、臺(tái)積電等都有相配套的封裝測(cè)試公司。內(nèi)地原有封裝測(cè)試公司很難打入這個(gè)小圈子中，反而是近年來(lái)歐美國(guó)際大廠的部分封裝測(cè)試訂單涌入的速度很快。