低功耗芯片和系統(tǒng)設實現(xiàn)用架構性工具完成

從芯片設計本身來看，早期的架構設計是決定芯片成功和上市時間的最關鍵因素。而國內的芯片設計其流片回來的系統(tǒng)級芯片(SoC)局部溫度高，或者設計不能達到預定功耗目標而花費時效修改芯片布局和重新進行后端設計，延遲了上市時間。因此國內企業(yè)急需新的工具來實現(xiàn)架構性的功耗和熱性能優(yōu)化。而以其創(chuàng)新技術獲得業(yè)界諸多贊譽DOCEA，是一家專注于提供架構性功率和熱管理的EDA工具供應商，在該項技術上已獲得不菲成績，并對與中國廠商的合作表示出極高的興趣。
隨著市場需求的發(fā)展，半導體技術在芯片設計、前道制造和后道封裝方面的發(fā)展，如越來越多的系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)以及芯片的3D堆疊技術等技術，對芯片的熱管理提出了更高的挑戰(zhàn)。加上各國政府對環(huán)境保護意識的加強，出臺了系列政策標準(如能源之星)，使從芯片設計之初就開始實施系統(tǒng)節(jié)能成為必然。有調查顯示：在諸多實現(xiàn)芯片功耗優(yōu)化的因素中，超過70%的受訪者認為芯片架構設計最為重要，其次才有20%的受訪者認為邏輯綜合非常關鍵。
針對現(xiàn)如今芯片市場對功率和熱管理方面的需求和挑戰(zhàn)，DOCEA已開發(fā)了一套從一開始就能描述和預測各種芯片設計的不同功耗和熱性能的軟件ACEplorer，它可以幫助設計師在早期決定最佳的芯片架構?？梢院芊奖愕卦谛酒墓δ苄源a還沒寫成前就建立功耗和熱性能ESL模型，并可 在包括系統(tǒng)和軟件設計師在內的整個設計團隊之間分享?！?BR>DOCEA推出的ACEplorer和ACEPowerModeler是在架構層面上實現(xiàn)功耗和熱行為分析和建模的工具，它可以全面地實現(xiàn)快速安全建模、決策支持估算、早期偵測和風險分析、各種解決方案建議和探索等功能。它還能支持UPF低功耗設計流程，能將芯片設計中各種相互交織在一起的功率消耗和熱行為先分離出來。
通過將這些不同的功耗和熱性能分析再綜合起來，就可以生產相關的動態(tài)功耗和熱行為仿真，或者提出最佳的管理和優(yōu)化選項，并可以以UPF格式輸出，并提供圖形化的UPF指令，并生成不同實現(xiàn)成本上的功耗分布圖供設計決策。同時，ACEPowerModeler可以從模擬、庫文件和現(xiàn)有IP的測試值中提取ESL功率模型，并可進行新的工藝節(jié)點的探索。
目前國內芯片企業(yè)已與國外相關企業(yè)和機構建立了技術伙伴關系，架構性的功耗和熱性能優(yōu)化技術已進入了許多芯片開發(fā)企業(yè)，產品遠銷海外。中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展也引起了國際的高度重視，許多國外企業(yè)迫切希望與中國的芯片設計公司、EDA工具分銷及系統(tǒng)集成商、晶圓代工廠在不同領域建立合作關系。