全球領先的信息與通信解決方案供應商華為，于近日攜手高通完成DC-HSUPA(上行雙載波高速分組接入)和DB-HSDPA(下行跨頻段雙載波高速分組接入)測試，實測峰值分別達10.8Mb/s和39.6Mb/s。此次多載波聚合新技術(shù)測試，采用華為最新的接入網(wǎng)設備和高通即將推出的Snapdragon™800手機芯片，均屬業(yè)界首次聯(lián)調(diào)，其測試的成功標志著UMTSHSPA+開始步入全面的雙載波時代。
智能終端的快速普及和移動網(wǎng)絡的迅猛發(fā)展催生用戶需求的多樣化，豐富的移動技術(shù)例如DC-HSDPA使用戶下行速率體驗有了極大提升，然而用戶在日常生活中經(jīng)常會出現(xiàn)的共享高清圖片、實時傳送語音、發(fā)送視頻的需求，使上行數(shù)據(jù)速率亟待提升，也成為運營商提升用戶體驗的焦點。DC-HSUPA技術(shù)自3GPPR9引入，可使現(xiàn)有用戶上行峰值速率在現(xiàn)有基礎上翻番，為用戶帶來更為優(yōu)質(zhì)的上行業(yè)務體驗。
而DB-HSDPA作為一種跨頻段雙載波接入技術(shù)，和目前廣泛商用的DC-HSDPA技術(shù)類似，都可為用戶提供42Mb/s峰值速率，但它可以突破DC-HSDPA技術(shù)必須使用同頻段頻點的局限性，提供跨頻段雙載波聚合功能，使UMTS最主流的850M/900M與2100M跨頻段聚合成為可能。由于900M頻段的無線傳播能力比2100M更強，DB-HSDPA所能提供的用戶下行速率體驗將會比DC-HSDPA更好。該技術(shù)將使擁有多個頻段的運營商更易整合頻譜資源，用來提升用戶速率體驗的選擇范圍被大大豐富。
GSA2013年8月9日的報告顯示，截至2013年8月，全球已有134個運營商商用部署DC-HSDPA技術(shù)，包括iPhone5、iPhone5s、三星NoteII和Galaxy4等在內(nèi)的近500款終端也已經(jīng)支持該技術(shù)。在現(xiàn)有DC-HSDPA網(wǎng)絡基礎上，運營商通過簡單的接入網(wǎng)設備軟件升級即可以全網(wǎng)部署DC-HSUPA和DB-HSDPA技術(shù);此次用于測試的芯片和終端將于明年正式上市。
在產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動下，UMTS網(wǎng)絡預計在未來3-5年內(nèi)全面步入雙載波時代，從而惠及全球最廣泛的MBB用戶。
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