華為高通完成HSPA+多載波聚合測(cè)試

全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為，于近日攜手高通完成DC-HSUPA(上行雙載波高速分組接入)和DB-HSDPA(下行跨頻段雙載波高速分組接入)測(cè)試，實(shí)測(cè)峰值分別達(dá)10.8Mb/s和39.6Mb/s。此次多載波聚合新技術(shù)測(cè)試，采用華為最新的接入網(wǎng)設(shè)備和高通即將推出的Snapdragon™800手機(jī)芯片，均屬業(yè)界首次聯(lián)調(diào)，其測(cè)試的成功標(biāo)志著UMTSHSPA+開(kāi)始步入全面的雙載波時(shí)代。

智能終端的快速普及和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的迅猛發(fā)展催生用戶需求的多樣化，豐富的移動(dòng)技術(shù)例如DC-HSDPA使用戶下行速率體驗(yàn)有了極大提升，然而用戶在日常生活中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的共享高清圖片、實(shí)時(shí)傳送語(yǔ)音、發(fā)送視頻的需求，使上行數(shù)據(jù)速率亟待提升，也成為運(yùn)營(yíng)商提升用戶體驗(yàn)的焦點(diǎn)。DC-HSUPA技術(shù)自3GPPR9引入，可使現(xiàn)有用戶上行峰值速率在現(xiàn)有基礎(chǔ)上翻番，為用戶帶來(lái)更為優(yōu)質(zhì)的上行業(yè)務(wù)體驗(yàn)。

而DB-HSDPA作為一種跨頻段雙載波接入技術(shù)，和目前廣泛商用的DC-HSDPA技術(shù)類似，都可為用戶提供42Mb/s峰值速率，但它可以突破DC-HSDPA技術(shù)必須使用同頻段頻點(diǎn)的局限性，提供跨頻段雙載波聚合功能，使UMTS最主流的850M/900M與2100M跨頻段聚合成為可能。由于900M頻段的無(wú)線傳播能力比2100M更強(qiáng)，DB-HSDPA所能提供的用戶下行速率體驗(yàn)將會(huì)比DC-HSDPA更好。該技術(shù)將使擁有多個(gè)頻段的運(yùn)營(yíng)商更易整合頻譜資源，用來(lái)提升用戶速率體驗(yàn)的選擇范圍被大大豐富。

GSA2013年8月9日的報(bào)告顯示，截至2013年8月，全球已有134個(gè)運(yùn)營(yíng)商商用部署DC-HSDPA技術(shù)，包括iPhone5、iPhone5s、三星NoteII和Galaxy4等在內(nèi)的近500款終端也已經(jīng)支持該技術(shù)。在現(xiàn)有DC-HSDPA網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)上，運(yùn)營(yíng)商通過(guò)簡(jiǎn)單的接入網(wǎng)設(shè)備軟件升級(jí)即可以全網(wǎng)部署DC-HSUPA和DB-HSDPA技術(shù);此次用于測(cè)試的芯片和終端將于明年正式上市。

在產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動(dòng)下，UMTS網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)在未來(lái)3-5年內(nèi)全面步入雙載波時(shí)代，從而惠及全球最廣泛的MBB用戶。