RedmiBook 13溫度、續(xù)航能力雙測(cè)評(píng)

在前面的文章里，小編對(duì)RedmiBook 13進(jìn)行過(guò)常規(guī)性能測(cè)評(píng)和游戲性能測(cè)評(píng)。而此次，小編將對(duì)它的溫度和續(xù)航能力加以測(cè)評(píng)，以幫助大家更好的了解這款筆記本。

1、續(xù)航測(cè)試

RedmiBook 13內(nèi)置了總?cè)萘?0Wh的鋰電池，下面我們用PCMark8來(lái)測(cè)試?yán)m(xù)航，測(cè)試時(shí)選擇平衡電源管理模式、關(guān)閉所有其他進(jìn)程，屏幕亮度調(diào)為50%。

RedmiBook 13在Work Accelerated模式下的續(xù)航測(cè)試成績(jī)?yōu)?小時(shí)，這個(gè)數(shù)據(jù)稍稍有點(diǎn)出乎意料之外。此前我們?cè)跍y(cè)試搭載了i5-10210U的RedmiBook 14增強(qiáng)版時(shí)，僅得到了4小時(shí)31分的成績(jī)。

RedmiBook 13在PCMark 8中8小時(shí)的續(xù)航表現(xiàn)在酷睿輕薄本中屬于中上水準(zhǔn)。

2、烤機(jī)溫度測(cè)試

RedmiBook 13配備了一套名為“颶風(fēng)”的散熱系統(tǒng)，由2個(gè)6mm的純銅熱管以及一個(gè)74片扇葉風(fēng)扇組成。我們分別進(jìn)行GPU以及雙烤來(lái)檢測(cè)這套散熱系統(tǒng)的能力。

使用FurMark進(jìn)行GPU烤機(jī)測(cè)試，分辨率設(shè)置為1600*900。經(jīng)過(guò)了40分鐘的烤機(jī)測(cè)試，MX250的溫度穩(wěn)定在64度，運(yùn)行頻率則為1215MHz。

RedmiBook 13所搭載的i7-10510U處理器以及MX250獨(dú)立顯卡均為25W TDP，雙烤對(duì)一款13英寸的輕薄本來(lái)說(shuō)還是有些勉為其難。

雙烤進(jìn)行了49分鐘，此時(shí)GPU的頻率從原來(lái)的1215MHz降到了885MHz，溫度依然為64度，而CPU頻率則降到了2.4GHz，烤機(jī)功耗穩(wěn)定在15W，溫度為72度。

以上便是小編帶來(lái)的有關(guān)RedmiBook 13溫度和續(xù)航能力的測(cè)評(píng)分析，此外，如果你想進(jìn)一步了解RedmiBook 13其他方面的實(shí)際性能，不妨繼續(xù)關(guān)注小編后期帶來(lái)的更多相關(guān)測(cè)評(píng)。