日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款完美整合 12 位分辨率及 1GSPS 采樣率的模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，從而將單個 ADC 捕獲的信號帶寬有效提升兩倍。ADS5400 可在第一尼奎斯特頻帶內(nèi)實現(xiàn)無與倫比的 59 dBFS 的信噪比 (SNR) 以及 75 dBc 的無雜散動態(tài)范圍 (SFDR)，而且在超過 1000 MHz 的中頻 (IF) 情況下 SNR 可達 58 dBFS、SFDR 性能達 70 dBc。全緩沖模擬輸入可隔離板上采樣及內(nèi)部轉(zhuǎn)換以避免信號源干擾，同時還能提供高阻抗輸入。ADS5400 的出色性能使設計人員能夠創(chuàng)建外形小巧、更高性能、更高密度的高帶寬接收機與數(shù)字轉(zhuǎn)換器。
Tekmicro 總裁兼首席技術(shù)官 Andrew Reddig 指出：“ADS5400 幫助我們開發(fā)出的最新模塊化組件 — QuiXilica Atlas-V5 VXS 電路板 — 不僅可處理 12 GB/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，而且還能生成實時結(jié)果。我們的首批客戶將采用 Atlas 來創(chuàng)建更高性能的解決方案，以滿足此前 A/D 技術(shù)難以滿足的關(guān)鍵應用需求?！?/p>
TI 負責高性能模擬業(yè)務的高級副總裁 Art George 指出：“客戶可采用 ADS5400 實現(xiàn)突破性的高分辨率、高采樣率及高帶寬組合，通過提高雷達及信號智能 (SIGNT) 功能來顯著增強國防應用，同時借助測量測試器件的 12 位分辨率將信號捕獲帶寬提升兩倍。”
單片型 ADS5400 是在 TI 專有的高速互補雙極硅－鍺技術(shù) (BiCom3) 基礎(chǔ)上開發(fā)而，能在指定的整個工業(yè)溫度范圍（-40°C到85°C）內(nèi)工作。BiCom3 技術(shù)的絕緣硅 (SOI) 工藝使該解決方案非常適用于高溫與高輻射環(huán)境。
主要特性及優(yōu)勢
• 全緩沖 12 位 1GSPS ADC 具備 2.1 GHz 輸入帶寬，適用于 200 MHz 或更高信號帶寬的寬帶信號過采樣和欠采樣應用；
• 緩沖型模擬輸入不僅可為不同的時間和頻率提供常量輸入阻抗，而且還能消除采樣與保持回扣，從而顯著簡化無源與有源模擬前端的輸入匹配；
• ADS5400 可調(diào)節(jié)的精細增益、失調(diào)和相位可大幅簡化兩個或更多 ADC 的交錯，從而創(chuàng)建多 GSPS 的數(shù)字轉(zhuǎn)換器，同時也可簡化 I/Q 接收機中兩個 ADC 的平衡；
• 散熱增強型 100 引腳 TQFP（面積 16 mm x 16 mm）封裝采用外露散熱焊盤；
• 用戶可選擇的單或雙總線 DDR LVDS 輸出使設計人員能夠靈活地在 I/O 速度和引腳數(shù)之間做出選擇；
• 客戶使用下列兼容型 TI 器件，可大幅加速產(chǎn)品上市進程：可支持高達 500 MHz 輸入頻率的THS9000 和THS9001 放大器；具有高性能、低相位噪聲以及低轉(zhuǎn)換時鐘等優(yōu)異特性的CDCE72010；雙 16 位 1GSPS DAC DAC5682Z；低壓降穩(wěn)壓器TPS727xx 與 TPS717xx ；以及 TMS320C6474 和 TMS320C6457 DSP。
供貨情況
ADS5400 采用 100 引腳 TQFP 封裝。評估模塊現(xiàn)已開始供貨，同時能夠與 TI TSW1200EVM 數(shù)字捕獲卡相兼容，從而為 ADC 分析提供高度靈活的評估環(huán)境。
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