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[導(dǎo)讀]21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用熱增強(qiáng)型2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封裝的單路12V器件--- SiA447DJ,以及采用3mm x 1.8mm PowerPAK ChipFET封裝、高度0.8mm的單片30V器件---Si54

21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用熱增強(qiáng)型2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封裝的單路12V器件--- SiA447DJ,以及采用3mm x 1.8mm PowerPAK ChipFET封裝、高度0.8mm的單片30V器件---Si5429DU,擴(kuò)充其TrenchFET® Gen III系列P溝道功率MOSFET。兩款MOSFET具有小占位的特點(diǎn),在4.5V下具有相應(yīng)外形尺寸產(chǎn)品中最低的導(dǎo)通電阻。

12V SiA447DJ采用超小尺寸的PowerPAK SC-70封裝,在4.5V下的導(dǎo)通電阻為13.5mΩ,比最接近的同檔器件低12%,在2.5V、1.8V和1.5V下的導(dǎo)通電阻為19.4mΩ、35mΩ和71mΩ。30V Si5429DU是首款采用3mm x 1.8mm尺寸規(guī)格的Gen III P通道MOSFET,在4.5V下的導(dǎo)通電阻為22mΩ,比最接近的競(jìng)爭(zhēng)器件低35%,在10V下具有業(yè)內(nèi)較低的15mΩ導(dǎo)通電阻。

SiA447DJ和Si5429DU可以在智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)計(jì)算設(shè)備等便攜式電子產(chǎn)品的電源管理應(yīng)用中用做電池管理或負(fù)載開(kāi)關(guān)。MOSFET的小尺寸封裝可在這些產(chǎn)品中節(jié)約PCB空間,其低導(dǎo)通電阻能夠減少導(dǎo)通損耗,進(jìn)而減少功耗并延長(zhǎng)兩次充電間的電池壽命。MOSFET的低導(dǎo)通電阻還意味著負(fù)載開(kāi)關(guān)上的電壓降更低,可防止有害的欠壓鎖定現(xiàn)象。

Si5429DU的電壓等級(jí)達(dá)到30V,可用于采用多芯鋰離子電池的終端產(chǎn)品,SiA447DJ可用在尺寸和更低導(dǎo)通電阻是關(guān)鍵考慮因素的場(chǎng)合。另外,SiA447DJ能夠在1.5V下導(dǎo)通,可與手持設(shè)備中常見(jiàn)的更低電壓的柵極驅(qū)動(dòng)和更低的總線(xiàn)電壓配合工作,節(jié)省電平轉(zhuǎn)換電路的空間和尺寸。

SiA447DJ和Si5429DU進(jìn)行了100%的Rg測(cè)試,符合RoHS,無(wú)鹵素。如果需要更多信息,以便為您的應(yīng)用選擇合適的TrenchFET Gen III P溝道MOSFET,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.vishay.com/mosfets/geniii-p/。

新的SiA447DJ和Si5429DU TrenchFET功率MOSFET現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。

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