TDK開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器

21ic訊 TDK株式會社針對車載和基站等的高可靠性用途，開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產(chǎn)。

近年來，在汽車領(lǐng)域，電子控制化發(fā)展迅猛，電子組件的搭載率不斷增加。特別是搭載于在發(fā)動機(jī)室周圍等極端溫度環(huán)境下的ECU也在急増，其中所使用的電容器要求具有很高的耐熱性和可靠性。

為滿足上述市場需求，TDK通過檢討與開發(fā)采用精密組裝技術(shù)、重視耐熱•耐振•耐沖擊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了可在-55～+150℃的寬溫度范圍內(nèi)使用的、最適合于車載ECU用途的高可靠性產(chǎn)品。

該產(chǎn)品新引進(jìn)的精密組裝技術(shù)是應(yīng)用了敝社EMC對策元件在可靠性方面獲得高度評價的車載信號線共模濾波器(ACT45B系列)加工技術(shù)。由此，不僅可以在傳統(tǒng)形狀(C3225～C5750)上實(shí)現(xiàn)帶引線框架形狀，還可以對以往難以商品化的小型尺寸(C1608～C3216)包括世界最小*的C1608尺寸在內(nèi)實(shí)現(xiàn)帶引線框架形狀(MEGACAP化)的設(shè)計，也令質(zhì)量的改善及穩(wěn)定供應(yīng)有了保證。同時，還支持更大型的尺寸。

除了在車載市場上獲得良好評價的上述EMC對策元件及線圈(L)外，TDK還將繼續(xù)擴(kuò)充類似于本產(chǎn)品等的車載積層陶瓷電容器(C)。TDK將通過回應(yīng)L及C等被動元件市場中的高可靠性和高質(zhì)量要求，引領(lǐng)電子產(chǎn)品行業(yè)。

主要應(yīng)用

汽車發(fā)動機(jī)控制組件(ECU)

基站用電源組件等

PC等的電容器鳴響對策

主要特點(diǎn)和效益

通過精密組裝技術(shù)可支持各種不同形狀

熱應(yīng)力耐性: 抑制電容器裂紋的產(chǎn)生，比傳統(tǒng)產(chǎn)品更能夠控制實(shí)施封裝焊接時裂紋的產(chǎn)生

基板翹曲耐性: 對基板的翹曲，具有很強(qiáng)的耐性

主要數(shù)據(jù)