京瓷開發(fā)出01005(EIA)尺寸積層陶瓷電容器“CU02系列”并開始量產(chǎn)

21ic訊 京瓷株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“京瓷”)成功開發(fā)出在高頻帶中實(shí)現(xiàn)世界最高※1Q值的01005尺寸積層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱MLCC)“CU02系列”。此產(chǎn)品主要用于搭載在智能手機(jī)等移動(dòng)終端的功率放大器(Power Amplifier)的周邊電路中。此系列產(chǎn)品將于今年7月開始批量生產(chǎn)。

■開發(fā)背景

近年來，手機(jī)等移動(dòng)終端的發(fā)展日新月異，而隨著各種功能的加入以及可對(duì)應(yīng)波段的多樣化，手機(jī)的耗電量也日趨增大。如何加強(qiáng)手機(jī)功能而不犧牲功耗，成為產(chǎn)業(yè)面臨的主要課題。因此，諸多廠家通過配備大容量電池或使用節(jié)能型零部件等方式來試圖對(duì)其進(jìn)行改善。

尤其，對(duì)于手機(jī)功率放大器(信號(hào)放大器)等收發(fā)信號(hào)的高頻電路而言，隨著移動(dòng)終端與互聯(lián)網(wǎng)之間的不間斷通信及高速大容量通信的飛速發(fā)展，耗電量也逐步增加，作為解決這個(gè)問題的一項(xiàng)對(duì)策，要求降低MLCC內(nèi)部能耗及電路中的匹配損耗(信號(hào)的傳輸損耗)。

■關(guān)于“CU02系列”

高Q值MLCC因減少了內(nèi)部能耗，可以有效改善收發(fā)信號(hào)的高頻電路中的匹配損耗(信號(hào)的傳輸損耗)。

京瓷將MLCC的內(nèi)部電極材料從以往的鎳材(Ni)改成銅材(Cu)，同時(shí)，通過內(nèi)部結(jié)構(gòu)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)，將高頻帶中的Q值提高至3倍※3左右，在01005尺寸MLCC中實(shí)現(xiàn)了最高Q值。本產(chǎn)品為降低高頻電路中的功耗以及延長(zhǎng)移動(dòng)終端的待機(jī)時(shí)間做出貢獻(xiàn)。

※1. 01005尺寸MLCC中(截至2014年7月1日、京瓷調(diào)查)

※2. Q值：表示電容器內(nèi)部能源損失的指標(biāo)。數(shù)值越高，能耗越低

※3. 電容值4 pF的01005尺寸MLCC中、在1GHz頻率下進(jìn)行測(cè)定時(shí)

1. 實(shí)現(xiàn)世界最高Q值的01005尺寸MLCC

本產(chǎn)品在開發(fā)過程中，尤其致力于提高無(wú)線通信用高頻帶中的Q值。在1GH頻率下，對(duì)電容值4pF的01005尺寸MLCC進(jìn)行測(cè)定時(shí)，Q值達(dá)到約290，相當(dāng)于本公司以往產(chǎn)品的3倍左右，實(shí)現(xiàn)了世界最高值。

2. 開發(fā)出容量范圍在0.2～22pF的各種型號(hào)產(chǎn)品，可對(duì)應(yīng)多種規(guī)格的設(shè)計(jì)

為了改善手機(jī)功率放大器等高頻電路的匹配損耗，需要調(diào)整電路中的阻抗匹配。這就需要各種容量的高精準(zhǔn)MLCC。本公司為了滿足這種需求，開發(fā)出容量范圍在0.2～22pF的各種型號(hào)的產(chǎn)品，同時(shí)，對(duì)于調(diào)整匹配電路時(shí)常用的容量范圍在0.2～10pF的電容器，產(chǎn)品分布間隔為0.1pF。