21ic訊 賽普拉斯半導體公司日前宣布，其高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案目前推出具有新封裝方式和溫度范圍的產品。PSoC4 BLE可編程片上系統(tǒng)和PRoC BLE可編程片上射頻解決方案目前均可選擇專為安全信用卡智能藍牙連接性應用而優(yōu)化的微焊球芯片級封裝(CSP)方式。該封裝厚度僅為0.38毫米，從而使這一已完全通過藍牙認證的可靠的解決方案成為替代電路板上芯片的理想選擇。
賽普拉斯還提供了工作溫度在-40ºC 至+105ºC擴展工業(yè)溫度范圍內的產品選項。從而在該溫度范圍內為工業(yè)、汽車、照明等需要在極端氣候條件下工作的應用提供了穩(wěn)定的產品性能。128KB和256KB閃存版本的PSoC 4 BLE 和 PRoC BLE 解決方案都有微焊球CSP封裝和擴展工業(yè)溫度的選項。這些新產品與賽普拉斯之前的低功耗藍牙解決方案管腳兼容，便于升級。
賽普拉斯無線產品線副總裁Eran Sandhaus說：“低功耗藍牙市場發(fā)展非?？欤惼绽拐诓粩噌槍Ω鞣N新興應用提出的要求進行創(chuàng)新。這些新款CSP和溫度選項將為我們具有易用性、可編程能力和穩(wěn)定的低功耗性能的PSoC 4 BLE 和PRoC BLE解決方案帶來更多的客戶。”
賽普拉斯可定制的低功耗藍牙解決方案具有史無前例的易用性和高集成度，可用于物聯(lián)網(wǎng)應用、家庭自動化、無線人機接口(HID)、遙控器、醫(yī)療、運動健身監(jiān)控以及其他可穿戴智能設備中。PRoC BLE 是一款具有賽普拉斯領先業(yè)界的CapSense電容式觸摸感應功能的智能藍牙微控制器， 而PSoC 4 BLE則通過增加智能模擬和可編程數(shù)字模塊提高了設計靈活性。兩者均集成了智能藍牙射頻、一個具有超低功耗模式的高性能32位 ARM Cortex-M0內核、最高256KB的閃存、36個GPIO，以及可定制的串行通訊模塊、計時器和計數(shù)器。此外，兩者均 具有一個片上巴倫，可簡化天線設計，同時減小電路板尺寸并降低系統(tǒng)成本。
此外，賽普拉斯還提供小尺寸智能藍牙 EZ-BLE PRoC模塊。它將PRoC BLE、兩個晶振、一個板上天線、金屬屏蔽及被動式元件集成到很小的10-mm x 10-mm x 1.8-mm尺寸內。它內含了藍牙4.1認證和全球頻率管制認證，從而大幅簡化設計并縮短產品上市時間。賽普拉斯是唯一能同時提供芯片、軟件、固件和模塊硬件的供應商，從而能方便順利地支持遙控器、健康及健身設備、家電、玩具及其他無線應用領域的客戶。這一技術組合為智能藍牙產品提供了無與倫比的系統(tǒng)價值，可延長電池續(xù)航時間，具有定制化的感應能力，并能實現(xiàn)順滑直觀的用戶界面。
低功耗藍牙設計工具
想要在產品中采用智能藍牙的設計者們通常需要使用多個供應商的軟件，并開發(fā)復雜的固件，以符合無線標準。賽普拉斯已將低功耗藍牙協(xié)議棧和配置profile提取到一個免授權費、基于GUI的BLE“元件”內，在賽普拉斯PSoC Creator集成設計環(huán)境(IDE)中，只需拖放該元件，即可將其置于設計方案中。采用PSoC Creator一款軟件即可進行完整的系統(tǒng)設計，大幅縮短上市進程。作為替代方案，Eclipse和其他基于ARM的工具的用戶也可在PSoC Creator中定制他們的低功耗藍牙方案，然后將該方案導出到他們自己想用的IDE中。
售價49美元的賽普拉斯CY8CKIT-042-BLE 開發(fā)套件可讓用戶更方便地使用賽普拉斯低功耗藍牙器件，并保持原有基于PSoC 4先鋒套件的設計基礎。該開發(fā)套件包括了一個USB低功耗藍牙收發(fā)器，可與CySmart主控仿真工具配對，將設計者的Windows PC轉化為一個低功耗藍牙調試環(huán)境。 賽普拉斯還提供兩款可隨時量產的參考設計套件(RDK)，使客戶能更快地將產品推向市場。這兩款套件是CY5672 遙控器 RDK 和 CY5682 觸控鼠標RDK.
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