中國(guó)版高通，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)歷史性機(jī)遇到來

隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，投資規(guī)模日趨增長(zhǎng)，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試獨(dú)立成行的垂直分工模式。

其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，分析定義目標(biāo)終端設(shè)備的性能需求和產(chǎn)品需求，是引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關(guān)重要的作用。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)以及封測(cè)業(yè)都實(shí)現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)。2018 年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入2,519.3 億元，同比增長(zhǎng)21.49%，制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 1,818.2 億元，同比增長(zhǎng)25.56%，封測(cè)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 2,193.9 億元，同比增長(zhǎng)16.09%，全行業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入6,531.4 億元，同比增長(zhǎng)20.69%。

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例已經(jīng)達(dá)到38%，制造占比27%，封測(cè)占比33%。

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集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)主要根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)往往具有人才密集、技術(shù)密集、資本密集等特點(diǎn)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)水平、技術(shù)積累、研發(fā)投入、資金實(shí)力和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力有較高要求，集成電路設(shè)計(jì)水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展直接影響了制造和封裝等產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多環(huán)節(jié)。

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集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)分類

集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路兩大類。

其中，標(biāo)準(zhǔn)通用集成是應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的通用電路，如處理器、存儲(chǔ)器、數(shù)字信號(hào)處理器等，具備標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、通用性強(qiáng)、量大面廣的特征。

專用集成電路是指針對(duì)特定系統(tǒng)需求設(shè)計(jì)的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低。

每種專用集成電路都對(duì)應(yīng)一類細(xì)分市場(chǎng)，例如，通信設(shè)備需要高頻大容量數(shù)據(jù)交換芯片等專用芯片;汽車電子需要輔助駕駛系統(tǒng)芯片、視覺傳感和圖像處理芯片等。

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全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

然而，由于智能手機(jī)、筆記本電腦等終端產(chǎn)品進(jìn)入成熟期，增量放緩，而物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域仍處于技術(shù)積累階段，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)度較低，2015 年全球 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)小幅萎縮，2016 年全球 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模再次實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，2018 年全球 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為1,139 億美元。

目前，全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)較為集中。從區(qū)域分布來看，美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)仍處于全球領(lǐng)先地位。2017 年美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的 53%，位居全球第一位;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占 16%，位居第二;中國(guó)大陸地區(qū)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，扣除海思半導(dǎo)體、中興微電子和大唐微電子轉(zhuǎn)移為自用的 IC 產(chǎn)品之外，直接向市場(chǎng)供應(yīng)的IC產(chǎn)品銷售額占11%。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收排名出爐，前三名依序?yàn)椴┩?、高通、英偉達(dá)，與第三季排名一致。由于車用電子以及消費(fèi)電子的拉動(dòng)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)總體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。前十名中，高通因受到智能手機(jī)需求疲弱影響，衰退幅度最大，營(yíng)收較前一年衰退3.9%，在2018年第三季營(yíng)收及排名中，三家臺(tái)系設(shè)計(jì)業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等，則受消費(fèi)性電子的帶動(dòng)，成長(zhǎng)表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長(zhǎng)3%。聯(lián)發(fā)科受智能手機(jī)需求不佳沖擊，2018年年?duì)I收衰退0.7%(以美元計(jì)算)，然而，若以新臺(tái)幣計(jì)算，衰退幅度僅為0.1%。

高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當(dāng)積極，但因?yàn)槭ヌO果2018年的新機(jī)LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機(jī)芯片出貨量下滑，致使?fàn)I收表現(xiàn)也受影響。反觀聯(lián)發(fā)科去年在不斷致力于調(diào)整產(chǎn)品組合與成本結(jié)構(gòu)的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

通與博通兩家公司的營(yíng)收就占到前十IC設(shè)計(jì)公司的50%，可見美國(guó)企業(yè)從全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展中獲取了更多的好處，另外英偉達(dá)、超威(AMD)、賽靈思、美滿(marvell)也是美國(guó)企業(yè)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體是臺(tái)灣企業(yè)，戴樂格(Dialog)是德國(guó)企業(yè)。

觀察前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營(yíng)收相較于2017年皆為正成長(zhǎng)的表現(xiàn)，受到網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、資料中心、電視等終端市場(chǎng)維持穩(wěn)定成長(zhǎng)動(dòng)能，其次則是透過收購(gòu)方式提升營(yíng)收表現(xiàn)。受惠于市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能的業(yè)者有博通、英偉達(dá)、超威、賽靈思、聯(lián)詠與瑞昱;得益于收購(gòu)的則是美滿電子與戴樂格半導(dǎo)體。

超威在2018年的表現(xiàn)可謂相當(dāng)出色，成長(zhǎng)率僅次于英偉達(dá)，居于第二，主要原因是超威的運(yùn)算與繪圖運(yùn)算產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼，營(yíng)收達(dá)41.3億美元，成長(zhǎng)率為38.6%，這要?dú)w功于超威在處理器與繪圖處理器陸續(xù)采用7nm制程，成功打進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)。

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我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況

我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。2018年度，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 2,519 億元，同比增長(zhǎng)21.50%。

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告”指出，2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣2,515億元，年增近23%。以營(yíng)收排名來看，中國(guó)IC設(shè)計(jì)前三大企業(yè)為海思、紫光展銳與北京豪威。接著依次是中興微電子、華大半導(dǎo)體、匯頂科技、北京硅成、格科微、紫光國(guó)微、兆易創(chuàng)新。

盡管2019年進(jìn)口替代空間依舊巨大，但受到消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求下滑、全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素的沖擊，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2019年成長(zhǎng)速度將放緩至17.9%，產(chǎn)值預(yù)計(jì)將來到2,965億元人民幣。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC 設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011 年的 27.22%增長(zhǎng)至2018年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量自 2012 年以來逐年增加，并逐步進(jìn)入到全球市場(chǎng)的主流競(jìng)爭(zhēng)格局中，截至 2017年底，我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1,380家。根據(jù) IC Insights的數(shù)據(jù)，2017 年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在當(dāng)年全球前五十大 Fabless 企業(yè)中占據(jù)了 10 個(gè)席位，已逐步進(jìn)入全球市場(chǎng)的主流競(jìng)爭(zhēng)格局中。

受益于國(guó)內(nèi)下游移動(dòng)、通信等領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)商競(jìng)爭(zhēng)力開始顯現(xiàn)出來。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2009年全球TOP50 Fabless商中，僅有1家中國(guó)大陸企業(yè)，而到2016年，中國(guó)大陸企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達(dá)11家，合并市占率已經(jīng)增至10%。其中，華為海思、展訊已躋身全球Fabless商前十。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收規(guī)模超10億美元的企業(yè)有3家;排名前十的企業(yè)中，有3家企業(yè)表現(xiàn)突出，全年?duì)I收成長(zhǎng)率超過20%，而2家企業(yè)則出現(xiàn)超2位數(shù)的下滑。

海思：排名第一的華為海思，TrendForce預(yù)計(jì)其2018年?duì)I收將達(dá)到503億，同比大幅增長(zhǎng)了30%。這主要是得益于華為智能手機(jī)銷量的大幅增長(zhǎng)(2017年華為手機(jī)出貨是1.53億臺(tái)，2018年是2.08億臺(tái)，同比增長(zhǎng)約35.9%)，以及麒麟芯片在智能手機(jī)中的占比攀升。

紫光展銳：雖然，2018年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了下滑，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)下滑幅度更大，但是對(duì)于展銳來說影響并不大。2018年展銳對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行了明確的定位，建立了移動(dòng)通信芯片品牌“虎賁”與泛連接芯片品牌“春藤”兩大產(chǎn)品品牌，產(chǎn)品策略上通過夯實(shí)低端，穩(wěn)步進(jìn)入中高端，聚焦5G和物聯(lián)網(wǎng)改變格局。數(shù)據(jù)顯示，截至2018年底，紫光展銳已經(jīng)成為印度市場(chǎng)最重要的芯片供應(yīng)商之一，占據(jù)著40%的市場(chǎng)份額。在非洲市場(chǎng)，每年有1億多臺(tái)手機(jī)采用展銳芯片。同時(shí)，紫光展銳還在大力拓展東南亞、拉美等市場(chǎng)，并取得了一些成績(jī)。這也使得排名第二的紫光展銳2018年的營(yíng)收同比僅下滑了0.5%，基本與2017年持平。

豪威科技：得益于近兩年智能手機(jī)與車用市場(chǎng)對(duì)于攝像頭的旺盛需求，推動(dòng)了圖像傳感器市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，作為圖像傳感器市場(chǎng)的老二，豪威科技自然也受益不小。根據(jù)韋爾股份宣布收購(gòu)北京豪威科技的相關(guān)公告顯示，2017年豪威科技的營(yíng)收約為90.5億元。TrendForce預(yù)計(jì)豪威科技2018年?duì)I收將達(dá)到100億元，同比將增長(zhǎng)10.5%。

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結(jié)語

未來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更多依賴于純電動(dòng)車載芯片、5G手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)的崛起，中國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能領(lǐng)域有望誕生全球領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)公司，進(jìn)而帶動(dòng)整個(gè)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持雙位數(shù)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。