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[導(dǎo)讀]據(jù)外國媒體報道 - 高級半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱瑞薩電子)正式宣布:推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內(nèi)的7款功率MOSF

據(jù)外國媒體報道 - 高級半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱瑞薩電子)正式宣布:推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內(nèi)的7款功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)產(chǎn)品。新產(chǎn)品主要面向汽車電子控制單元(如引擎控制單元和泵電機控制單元)的應(yīng)用,采用了8引腳HSON封裝,在實現(xiàn)封裝尺寸小于原有TO-252產(chǎn)品約一半的同時,還可實現(xiàn)高達(dá)75A的電流。

作為半導(dǎo)體元件的MOSFET,由3個端子——柵極、漏極和源極組成,用于開關(guān)元件,可以通過向柵極發(fā)出信號來控制漏極和源極之間的導(dǎo)通。而功率 MOSFET,則是用于處理幾十安培或更高電流的產(chǎn)品。由于功率MOSFET用于實現(xiàn)大電流開關(guān),因此降低元件產(chǎn)生的熱量就變得尤為重要。為了解決這個問題,原來的功率MOSFET在設(shè)計上選擇了具有出色散熱特性的大封裝。然而,隨著用于汽車使用的電子控制單元數(shù)量的逐年增加,電子元件也逐步朝著外形更小巧、功能更強大的方向發(fā)展。這種趨勢引發(fā)了對更小巧的功率MOSFET的需求。

此次瑞薩電子推出的新款功率MOSFET產(chǎn)品正是為了滿足上述需求。它們采用全新開發(fā)、適于汽車電子系統(tǒng)的8引腳HSON封裝,同時保持了與早期MOSFET產(chǎn)品相同的性能。

新產(chǎn)品包括額定電壓為40V和60V的N-溝道MOSFET與額定電壓為-30V的P-溝道MOSFET,可以用作各類線圈、電機和電池反向保護(hù)裝置的開關(guān)等。其主要特性如下:

(1) 封裝尺寸小,約為現(xiàn)有產(chǎn)品(TO-252)的一半

新款產(chǎn)品所使用的全新8引腳HSON封裝,其表面積為TO-252封裝的一半。除了尺寸小以外,NP75N04YUG還能夠保證實現(xiàn)1.09°C/W的溝道-外殼熱阻(注釋1)。這就意味著,在外殼溫度固定在25°C的情況下,它可以處理138W的最高連續(xù)功率。因此,可以說其性能與采用TO-252封裝的產(chǎn)品一樣高。而其小于原有產(chǎn)品約一半的尺寸,則有助于設(shè)計出更小的汽車控制單元。

(2) 處理高達(dá)75A的大電流

新款產(chǎn)品在芯片和引腳之間采用了在汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有出色記錄的鋁互連線。同時,多引線連接的設(shè)計也有助于改善大電流特性。因此,NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG這3款產(chǎn)品的功率MOSFET均可保證處理75A的連續(xù)電流。

(3) 在高達(dá)175°C的溝道溫度下仍能保持其高性能

新款功率MOSFET產(chǎn)品在175°C的溫度下通過了1,000小時耐久性試驗,符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)對汽車應(yīng)用可靠性的要求。這就意味著這些MOSFET產(chǎn)品適于在高溫環(huán)境下使用,如發(fā)動機艙等。

瑞薩電子相信,新款功率MOSFET產(chǎn)品會實現(xiàn)更小巧的汽車控制單元,使得系統(tǒng)設(shè)計者能夠有效利用汽車內(nèi)的有限空間,并能為其增添更為高級的功能。

注釋1.溝道-外殼熱阻:這是一個用以說明熱量從溝道(芯片上發(fā)熱部分)中散出的難易程度的指數(shù)。 數(shù)值越小越好。

 


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