意法半導(dǎo)體推出大幅提升工業(yè)可靠性的高溫硅功率開(kāi)關(guān)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)的新款高溫可控硅整流器(SCR, Silicon-Controlled Rectifier)，可協(xié)助電壓穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)式電源涌流限流器(inrush current limiter)、電機(jī)控制電路及工業(yè)固態(tài)繼電器(SSR, Solid-state relay)廠商提升產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性或采用尺寸更小的散熱器以降低產(chǎn)品成本。

意法半導(dǎo)體高溫可控硅整流器目標(biāo)應(yīng)用鎖定各類工業(yè)應(yīng)用及兩輪/三輪摩托車，特別適用于對(duì)低成本且高可靠性有要求的摩托車穩(wěn)壓器。

新產(chǎn)品的最高工作結(jié)溫達(dá)到150°C，通態(tài)RMS電流額定值為12A、16A、20A，能夠精確控制柵極觸發(fā)電流(gate triggering current)，不僅提升了客戶組裝線的生產(chǎn)效率，也相應(yīng)提高最終產(chǎn)品的可靠性。

其它重要技術(shù)特性包括：

高抗噪性能(dV/d達(dá)到1000V/μs);

600V阻斷電壓(blocking voltage);

高導(dǎo)通電流上升速率(dI/dt = 100 A/μs);

ECOPACK®2封裝技術(shù)符合安全法規(guī)，認(rèn)證過(guò)程更快捷;

符合UL認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)E81734;

提供各種隔離型(insulated)及非隔離型(non-insulated)封裝，隔離型封裝可耐受高達(dá)2000 VRMS的電壓;

多款12A、16A、20A的產(chǎn)品采用TO-220AB和TO-220FPAB封裝(12A的產(chǎn)品還采用D²PAK封裝)，現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)。