緊湊型5百萬(wàn)像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊及2百萬(wàn)像素可回焊晶圓級(jí)攝像頭（捷普科技公司）

捷普科技公司推出兩款系統(tǒng)芯片嵌入攝像頭模塊技術(shù)。這兩項(xiàng)具有革命性的創(chuàng)新使手機(jī)制造商可以抓住高低端市場(chǎng)同時(shí)出現(xiàn)的巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，從而可以滿足手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵需求。其中，MD6054A是一種緊湊型5百萬(wàn)像素的系統(tǒng)芯片攝像頭模塊，具有自動(dòng)對(duì)焦功能，滿足了不斷增長(zhǎng)的消費(fèi)者對(duì)于高端光學(xué)器材的需求，該模塊是以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8.5x8.5x6.0mm尺寸封裝。而PW3625A，是世界上第一款2百萬(wàn)像素可回焊晶圓級(jí)的攝像頭模塊，瞄準(zhǔn)巨大的、尚未完全開(kāi)發(fā)的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)。兩種型號(hào)的產(chǎn)品都是捷普科技移動(dòng)產(chǎn)品部門(mén)捷普|綠點(diǎn)開(kāi)發(fā)的，該部門(mén)充分利用了捷普|Sypro光學(xué)的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，而捷普|Sypro光學(xué)則是與卡爾蔡司公司合作的一家合資公司。

“現(xiàn)如今手機(jī)自帶的攝像頭已經(jīng)是一個(gè)必備要素，但通常通過(guò)手機(jī)自帶攝像頭拍攝的圖像質(zhì)量往往要比專(zhuān)門(mén)的數(shù)碼相機(jī)差。”, 捷普|綠點(diǎn)攝像頭模塊業(yè)務(wù)單元總監(jiān)Stephen Taylor先生對(duì)此評(píng)論道，“我們新的5百萬(wàn)像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊通過(guò)實(shí)現(xiàn)下一代相機(jī)的光學(xué)質(zhì)量和功能、包括在緊湊型的8.5x8.5x6.0mm封裝單元內(nèi)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦，成功解決了這個(gè)矛盾。與此同時(shí)，不斷發(fā)展的手機(jī)市場(chǎng)也為低價(jià)手機(jī)提供了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。我們新的晶圓級(jí)攝像頭模塊將幫助手機(jī)制造商通過(guò)增加手機(jī)附加功能而不斷提升市場(chǎng)份額、同時(shí)減小成本以及波形系數(shù)。通過(guò)以系統(tǒng)芯片的形式實(shí)現(xiàn)攝像頭功能顯著增加了這些優(yōu)勢(shì)?！?/p>

系統(tǒng)芯片攝像頭模塊提高成本效益、節(jié)省電路板空間

手機(jī)制造商可從系統(tǒng)芯片攝像頭模塊中獲益良多，比如開(kāi)發(fā)成本可以更低。模塊是在專(zhuān)為高產(chǎn)量低價(jià)格而優(yōu)化的高度自動(dòng)化的生產(chǎn)工藝下組裝和測(cè)試的。通過(guò)系統(tǒng)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)圖像功能，該模塊是真正的為優(yōu)質(zhì)圖像打造的齊全解決方案，并且整合在主板上模塊也可被用來(lái)實(shí)現(xiàn)其它功能。

5百萬(wàn)像素的攝像頭模塊可在緊湊的8.5x8.5x6.0 mm封裝單元實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦功能

MD6054A嵌入式自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊具有高強(qiáng)鏡頭，即便在小的封裝單元中仍可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)畫(huà)面。該攝像頭模塊包含了一個(gè)高度整合的5百萬(wàn)像素(2592×1944)的攝像頭芯片、CMOS圖像感應(yīng)器和整合的圖像信號(hào)處理器(ISP)以及高性能光學(xué)和自動(dòng)對(duì)焦執(zhí)行器。 整合在主板上的圖像信號(hào)處理器使用了1.4µm CMOS 高分辨技術(shù)。它能夠?qū)崿F(xiàn)完美的圖像處理功能，包括色彩還原和修正、輪廓增強(qiáng)、鏡頭黑點(diǎn)校正、瑕疵修復(fù)、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡以及圖像縮放。符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8.5×8.5×6.0mm尺寸的封裝使它可以滿足一個(gè)很廣范圍型號(hào)的手機(jī)、筆記本電腦和智能手機(jī)的應(yīng)用。

超小的可回焊晶圓級(jí)攝像頭模塊

PW3625A嵌入式攝像頭模塊具有先進(jìn)的光學(xué)和組裝技術(shù)，由此可以生產(chǎn)超小的 5.6×5.7×3.5mm封裝光學(xué)模塊。這種非常緊湊的尺寸使得模塊適用于通常在低價(jià)手機(jī)上需要的非常小和薄的組件上、以及上網(wǎng)本或者其它手提電腦的面板框上。這個(gè)高度集成的2百萬(wàn)像素（1600×1200）攝像頭芯片包括了CMOS圖像傳感器和與晶圓級(jí)光學(xué)組件結(jié)合的圖像信號(hào)處理器。整合在電路板上的圖像信號(hào)處理器功能包括色彩復(fù)原和校正、輪廓增強(qiáng)、鏡頭黑點(diǎn)校正、瑕疵修復(fù)、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡以及圖像縮放。該模塊可回焊并為64引腳球陣列封裝（BGA）。這種晶圓級(jí)模塊的應(yīng)用包括手機(jī)、智能手機(jī)、手提電腦、無(wú)線安全攝像機(jī)和生物特征識(shí)別攝像機(jī)上。

還有一個(gè)額外優(yōu)勢(shì)是，兩種產(chǎn)品均提供條碼識(shí)別，隨著消費(fèi)者開(kāi)始使用移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行采購(gòu)，這一功能也會(huì)變得越來(lái)越重要。