聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機解決方案

21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)， 日前發(fā)布最新雙核智能手機SoC MT6572。聯(lián)發(fā)科技MT6572雙核智能手機解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，采用業(yè)界領(lǐng)先的28納米制程，支持PCB四層板設(shè)計(4 layer PCB)，其先進的系統(tǒng)設(shè)計與優(yōu)異成本架構(gòu)將可有效降低成本，并加速終端產(chǎn)品上市時間。繼推出四核旗艦級手機解決方案MT6589 之后，聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)在智能手機領(lǐng)域不斷進行技術(shù)創(chuàng)新與市場突破，MT6572的面市將全新定義入門級手機的標準，持續(xù)引領(lǐng)全球智能手機普及化風(fēng)潮。

根據(jù)IDC最新報告指出，全球智能手機需求持續(xù)攀升，智能手機的季銷售量首度超越功能手機。除了新興市場強勁的換機潮，其他由運營商主導(dǎo)的市場也因為逐漸降低資費補貼方案(subsidies)，而使手機價格成為消費者選購手機時的重要考量要素，從而造成入門級手機引領(lǐng)整體智能手機銷量。

“入門級手機價格下降驅(qū)動了全球換機潮。而聯(lián)發(fā)科技先進的智能手機解決方案絕對是打造‘高而不貴’手機的主要推手，”The Linley Group 首席分析師Linley Gwennap表示,“聯(lián)發(fā)科技MT6572再度將過去只出現(xiàn)在高端手機上的性能與配置帶到主流手機，此產(chǎn)品將加速雙核產(chǎn)品成為入門手機基本配置的趨勢。”

聯(lián)發(fā)科技最新MT6572 高度整合聯(lián)發(fā)科技先進的多模Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA modem，支持高達1.2GHz主頻的 ARM® 超低功耗雙核Cortex™-A7 CPU及3D硬件圖形處理，確保流暢的網(wǎng)頁瀏覽與應(yīng)用性能。此外，MT6572亦支持豐富多媒體功能：高清720p低功耗影音播放與錄制、500萬像素照相機、高清LCD顯示(qHD 960X540)以及全球最先進全面的圖像顯示技術(shù) "MiraVision"，提供數(shù)字電視(DTV)等級的影像處理。MT6572亦是世界首顆采用先進28納米制程的入門級雙核智能手機SoC，省電的技術(shù)架構(gòu)加上絕佳的系統(tǒng)優(yōu)化，達到性能與功耗的完美平衡，可大幅提升用戶體驗。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示：“聯(lián)發(fā)科技持續(xù)引領(lǐng)全球智能手機普及化，MT6572的效能與絕佳的成本架構(gòu)將加速產(chǎn)品開發(fā)，提升產(chǎn)品差異化，全新定義入門級手機。隨著全球運營商逐漸降低資費補貼政策，雙核成為智能手機基本配置漸成趨勢。MT6572的推出不但使聯(lián)發(fā)科技從入門到高端智能手機的產(chǎn)品線更加豐富，而且聯(lián)發(fā)科技高性能、多核、完整系統(tǒng)解決方案也是全球手機制造商快速占領(lǐng)市場先機的最佳選擇。”

聯(lián)發(fā)科技MT6572已獲得聯(lián)發(fā)科技全球重要客戶采用，六月起將有數(shù)百款基于MT6572平臺的智能手機陸續(xù)上市。