大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出TOSHIBA相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的完整解決方案

21ic訊 大聯(lián)大控股日前宣布，其旗下詮鼎推出Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的完整解決方案，其中包括Toshiba更高性能的CMOS圖像傳感器、數(shù)碼相機(jī)模塊、FRC Plus 圖像處理技術(shù)、近距離無(wú)線傳輸技術(shù)TransferJet、符合高效率快速的無(wú)線充電解決方案、近場(chǎng)通訊(NFC)芯片組、Bluetooth & Wi-Fi整合性單芯片、ApP-Lite(精簡(jiǎn)版應(yīng)用處理器)以及接口橋接芯片等等。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的系統(tǒng)方框圖

CMOS 圖像傳感器IC

CMOS面陣圖像傳感器是一種將光轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)的集成電路(IC)。此類傳感器含有光電二極管數(shù)組，對(duì)于每個(gè)像素有多個(gè)CMOS晶體管組成。

為了滿足市場(chǎng)小型化和更高性能的需求，東芝公司開(kāi)發(fā)了CMOS面陣傳感器，諸如微透鏡和光電二極管的優(yōu)化等。東芝CMOS面陣傳感器擁有從VGA到超過(guò)1000萬(wàn)像素的多種分辨率，像素間距也從1.12µm到5.6µm，適用于智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)以及車載攝像頭等。

應(yīng)用

東芝公司可提供一系列廣泛的CMOS面陣圖像傳感器，非常適用于平板計(jì)算機(jī)，手機(jī)和手持式產(chǎn)品等各種應(yīng)用場(chǎng)合。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba CMOS傳感器應(yīng)用案例

· 1.12 µm至5.6 µm的像素間距，VGA至超過(guò)1000萬(wàn)像素

· 高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)和色彩降噪(CNR)

· 高靈敏度背面照射(BSI)圖像傳感器

· 可提供模塊、封裝和裸片。

產(chǎn)品陣容

圖示3-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba T4K82 1/3.07” 1300萬(wàn)像素1.12um BSI CMOS傳感器

近距離無(wú)線傳輸技術(shù)TransferJet™ compliant IC

圖示4-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的TransferJet™ IC 概況

圖示5-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的TransferJet™ IC 產(chǎn)品線

無(wú)線充電電源IC

圖示6-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的無(wú)線充電電源IC簡(jiǎn)介

圖示7-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的無(wú)線充電電源IC產(chǎn)品線

近場(chǎng)通訊(NFC)芯片組

圖示8-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的NFC模塊簡(jiǎn)介

Bluetooth 系列整合型單芯片

圖示9-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的BluetoothTM 系列整合型單芯片產(chǎn)品線

目前，東芝的藍(lán)牙IC產(chǎn)品組合包括藍(lán)牙芯片TC35661和低功耗藍(lán)牙芯片TC35667和低功耗藍(lán)牙兼具NFC功能芯片TC35670。

應(yīng)用

· 音響設(shè)備

· 行動(dòng)裝置

· 穿戴式裝置

· 健康照護(hù)裝置

· 行動(dòng)周邊

· 遠(yuǎn)程遙控

主要規(guī)格

Bluetooth Product Lineup

接口橋接芯片

隨著多媒體內(nèi)容的分辨率和圖像質(zhì)量越來(lái)越高，在攝像機(jī)、液晶顯示器等外圍設(shè)備上高速接收或發(fā)送大量的資料變得在所難免，因?yàn)橹挥羞@樣才能滿足基帶和應(yīng)用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動(dòng)外圍器件(MPD)”的接口橋接芯片，可支持高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數(shù)據(jù)，也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設(shè)備。東芝也推出了廣泛的外圍設(shè)備產(chǎn)品組合，比如輸入輸出擴(kuò)展器件和SC卡控制器等.

圖示10-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的接口橋接芯片

東芝的網(wǎng)橋和緩存器IC支持各種串行數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，例如MIPI®，MDDI，LVDS，Display Port和HDMI，便于設(shè)計(jì)手機(jī)。

輸入/輸出擴(kuò)展器IC可輕松增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時(shí)器。該擴(kuò)展器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涉及手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等。

另外，東芝還正在開(kāi)發(fā)各種主處理器周邊輔助產(chǎn)品，如可以向SD卡高速傳輸數(shù)據(jù)的SD卡主機(jī)控制器等。

圖示11-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的接口橋接芯片的輸入/輸出接口組合