邁來芯發(fā)布面向挑戰(zhàn)性環(huán)境中ToF三維視覺的芯片組、評估和開發(fā)套件

邁來芯(Melexis)宣布為最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境推出一款可簡化并加速實(shí)現(xiàn)魯棒飛行時(shí)間(ToF)三維視覺解決方案的芯片組、評估和開發(fā)套件。該芯片組相當(dāng)于一個(gè)完整的ToF傳感器和控制解決方案，支持QVGA分辨率，并提供無與倫比的日光魯棒性和高達(dá)-40℃至+105℃的工作溫度范圍。設(shè)計(jì)人員利用該評估和開發(fā)套件，可以測試這款符合汽車要求的芯片組，并開始開發(fā)他們自己的定制硬件和應(yīng)用軟件。

邁來芯芯片組將該公司MLX75023 1/3英寸光學(xué)格式ToF傳感器及控制傳感器和照明單元并向主處理器提供數(shù)據(jù)的配套IC——MLX75123集成在一起。這些器件一起可以最小化元器件數(shù)量并減小三維ToF相機(jī)的尺寸。該模塊化EVK75123 QVGA評估套件旨在實(shí)現(xiàn)最大的靈活性——它結(jié)合了一個(gè)帶該芯片組的傳感器板、一個(gè)照明模塊、一個(gè)接口板以及一個(gè)處理器模塊。

MLX75023傳感器具有QVGA(320×240像素)分辨率及業(yè)界領(lǐng)先的高達(dá)120klux的背景光抑制能力。這款I(lǐng)C可以在小于1.5ms的時(shí)間內(nèi)提供原始數(shù)據(jù)輸出，因此具有無與倫比的跟蹤快速移動的能力。MLX75123控制芯片具有12位并行相機(jī)接口和I2C連接，以及4個(gè)集成的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。集成的功能包括強(qiáng)大的診斷及對感興趣區(qū)域、可配置時(shí)序、圖像翻轉(zhuǎn)、統(tǒng)計(jì)和調(diào)制頻率的支持。

由于MLX75023和MLX75123各自的占位面積僅為7mm×7mm和6.6mm×5.5mm，因此它們所需的電路板面積極小。該芯片組的工作魯棒性使其非常適合于針對汽車、監(jiān)控和智能建筑以及包括機(jī)器視覺、機(jī)器人和工廠自動化在內(nèi)的工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)。工作溫度范圍在標(biāo)準(zhǔn)配置下為-20℃至+85℃，同時(shí)其提供-40℃至+105℃的高溫選擇。高溫能力意味著，該解決方案與替代解決方案不同——它可以最小化主動冷卻的需要。因此，其可以降低噪聲，并實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的熱管理相關(guān)成本和空間的節(jié)省。

EVK75123評估套件由四個(gè)垂直堆疊的PCB板，即傳感器板、照明板、接口板和處理器板組成，其外形尺寸為80mm×50mm×35mm，并配有一個(gè)恩智浦(NXP)公司i.MX6多核處理器。其照明單元有4個(gè)垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)，可選擇60°視場角(FoV)或更寬的110°選項(xiàng)，從而從更廣泛的區(qū)域采集成像數(shù)據(jù)。由于采用模塊化結(jié)構(gòu)，工程師可以選擇其所需的元件。例如，他們可以將傳感器板(包含ToF芯片組)和其他的硬件元素結(jié)合使用，或者僅將其用作獨(dú)立模塊。該處理板可以根據(jù)需要放在遠(yuǎn)離傳感器板和照明板的位置。

“通過我們在傳感器和傳感器接口技術(shù)方面的長期專業(yè)知識，我們能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)三維成像系統(tǒng)提供所需的先進(jìn)芯片，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)出色的日光魯棒性，并能應(yīng)對高溫。”邁來芯公司光學(xué)傳感器市場經(jīng)理Gualtiero Bagnuoli表示，“這款新的芯片組和相應(yīng)的評估板為快速開發(fā)下一代ToF 三維相機(jī)設(shè)計(jì)提供了一個(gè)全面、完全集成的現(xiàn)成解決方案。”