美光科技和英特爾宣布 3D Xpoint 聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃的最新動(dòng)態(tài)

21IC訊 美光科技和英特爾今日發(fā)布關(guān)于兩家公司 3D Xpoint™ 聯(lián)合開發(fā)合作關(guān)系的最新動(dòng)態(tài)。雙方聯(lián)合開發(fā)了一種全新的非易失性內(nèi)存，與 NAND 存儲相比，其延遲大幅降低，耐久性顯著提高。

雙方同意聯(lián)合開發(fā)第二代 3D Xpoint 技術(shù)，預(yù)計(jì)將于 2019 上半年完成。第二代 3D XPoint 技術(shù)之后的開發(fā)工作將由兩家公司各自進(jìn)行，以針對各自的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)需求優(yōu)化該技術(shù)。

兩家公司將繼續(xù)在位于美國猶他州利哈伊的 Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) 工廠生產(chǎn)基于 3D Xpoint 技術(shù)的存儲產(chǎn)品。

美光技術(shù)開發(fā)執(zhí)行副總裁 Scott DeBoer 表示：“美光在存儲技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域擁有悠久的創(chuàng)新歷史和 40 年的世界領(lǐng)先專業(yè)知識，我們將繼續(xù)推動(dòng)下一代 3D Xpoint 技術(shù)的發(fā)展。我們?yōu)榛谶@種先進(jìn)技術(shù)而開發(fā)產(chǎn)品激動(dòng)不已，該技術(shù)讓我們的客戶可以利用獨(dú)特的內(nèi)存和存儲能力。通過獨(dú)立開發(fā) 3D Xpoint 技術(shù)，美光可以在基于我們的產(chǎn)品路線圖的基礎(chǔ)上更好優(yōu)化該技術(shù)的同時(shí)，兼顧客戶和股東的最大收益。”

英特爾非易失性存儲解決方案集團(tuán)高級副總裁兼總經(jīng)理 Rob Crooke 表示：“在客戶的強(qiáng)有力支持下，英特爾向客戶和數(shù)據(jù)中心市場提供了廣泛的 Optane 產(chǎn)品組合，并取得了領(lǐng)導(dǎo)地位。 英特爾 Optane和全球最先進(jìn)的計(jì)算平臺的直接連接讓 IT 和客戶應(yīng)用取得了突破性的成果。我們計(jì)劃保持這種勢頭，通過與高密度 3D NAND 技術(shù)相結(jié)合，擴(kuò)大我們在 Optane 上的領(lǐng)先優(yōu)勢，為當(dāng)今的計(jì)算和存儲需求提供最佳解決方案。”