華為麥芒8發(fā)布會時(shí)間敲定：6月5日在成都舉行

華為官方公布了麥芒8新品發(fā)布會的時(shí)間——6月5日在成都舉行。據(jù)官方給出的預(yù)熱信息，華為麥芒8將會采用6.21英寸珍珠屏，提供6GB RAM+128GB ROM，后置2400萬超廣角AI三攝。

根據(jù)給出的渲染圖來看，華為麥芒8保留了3.5mm耳機(jī)孔。此前麥芒系列7手機(jī)使用的麒麟710處理器，本次即將發(fā)布的麥芒8可能會在此基礎(chǔ)上有所升級，具體其他配置參數(shù)尚無更多消息。