Agere 系統(tǒng)發(fā)布新串行平臺

 杰爾系統(tǒng)(Agere)日前宣布針對存儲與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的各種高速串行接口推出一套新型技術(shù)平臺。這項半導(dǎo)體技術(shù)使磁盤與系統(tǒng)制造商能針對任何串行標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計各種接口解決方案，不論是在運算、移動、以太網(wǎng)絡(luò)、以及各種網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器連結(jié)的存儲設(shè)備應(yīng)用上，均能達到每秒6.25 gigabit(Gbits/sec)的數(shù)據(jù)傳輸率。

    杰爾系統(tǒng)的新款串/并變換(SerDes)平臺，能支持各種應(yīng)用所采用的眾多串行接口，包括PC所使用的新興串行ATA(SATA)接口與PCI Express標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)背板與SAN所使用的Serial Attached SCSI(SAS)、光纖信道、和千兆以太網(wǎng)；這些市場都需要運用SerDes技術(shù)來提供串行連結(jié)能力。

    新型SerDes解決方案的功耗與核心尺寸僅有上一代杰爾系統(tǒng)串行接口方案的一半，并且為一套經(jīng)過測試且驗證的平臺，可將串行組件整合成單一芯片。除了優(yōu)異的性能外，杰爾系統(tǒng)新的SerDes架構(gòu)亦提供前所未有的設(shè)計彈性。杰爾系統(tǒng)的解決方案支持兩端的互連，包括裝置端與主機端的串行芯片。串行接口芯片組件可運用130納米(nm)與領(lǐng)先業(yè)界的90納米CMOS工藝技術(shù)進行研發(fā)，涵蓋所有可行的氧化物、電介質(zhì)、以及電壓的組合。杰爾系統(tǒng)解決方案亦提供獨特的測試功能，能進行高效率且全面性的產(chǎn)品測試、以及系統(tǒng)層級的測試與最佳化，構(gòu)建出強固的系統(tǒng)設(shè)計、與更可靠的數(shù)據(jù)傳輸。

    IDC預(yù)測在2005年，將有近50%的企業(yè)磁盤驅(qū)動器將搭載串行接口，這個比率到2008年將超越90%。此外，IDC預(yù)計企業(yè)存儲系統(tǒng)的半導(dǎo)體組件市場，將從2004年的8.57億美元增長至2008年的12億美元；千兆以太網(wǎng)絡(luò)(GbE)/萬兆以太網(wǎng)芯片的市場規(guī)模，將從今年的9.7億美元增長至2008年的25億美元，屆時這種等級的串行鏈接技術(shù)將被廣泛運用。

    SerDes技術(shù)將多個并行傳輸信道的數(shù)據(jù)流，轉(zhuǎn)換成串行模式的單一數(shù)據(jù)流 ，亦即一個位接著一個位傳送，以達到更高的傳輸效率。SerDes亦消除了并行總線中常見的路由阻塞、以及信道間信號偏移等問題，因此簡化了系統(tǒng)設(shè)計。杰爾系統(tǒng)的可配置物理層SerDes可建置在主機總線配接卡內(nèi)之特殊應(yīng)用IC(ASIC)、企業(yè)路由器與交換機，并可搭配杰爾系統(tǒng)的TrueStore®讀取信道與其它電子組件，用以開發(fā)各種存儲裝置專用的SoC與控制芯片。