三星電子發(fā)布全球最大容量?jī)?nèi)置智能卡集成電路

時(shí)間：2005-05-03 04:52:00

關(guān)鍵字：三星電子智能卡集成電路 BSP

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近日來(lái)，三星電子的好消息不斷，繼手機(jī)、存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域頻頻有技術(shù)突破消息傳出之后，2005年4月21日，從韓國(guó)漢城傳來(lái)消息，高級(jí)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，三星電子宣布開(kāi)發(fā)出了雙接口智能卡集成電路--產(chǎn)品名稱(chēng)為S3CC9GC和S3CC9GW，兩者分別擁有72kB和144kB的內(nèi)置式電可擦除只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)。

三星的新型智能卡集成電路符合國(guó)際的財(cái)務(wù)交易智能卡集成電路規(guī)格，并且能夠存儲(chǔ)電子護(hù)照所需要的所有類(lèi)型的個(gè)人和生物數(shù)據(jù)，并且新型雙接口集成電路可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)接觸式和非接觸式操作。這兩款新型集成電路采用了三星獨(dú)有的16bit CalmRISC?高性能處理器和RSA協(xié)處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)PKI類(lèi)型的財(cái)務(wù)交易，并同時(shí)支持各種各樣的數(shù)據(jù)加密引擎應(yīng)用。這些引擎擁有各種不同的對(duì)稱(chēng)加密算法，譬如：3-DES/AES等。

不僅如此，此次推出的新型集成電路同時(shí)支持A型和B型接觸式ISO14443接口，能夠?qū)崿F(xiàn)與現(xiàn)有的雙接口卡百分之百的兼容。而且，新型集成電路還徹底消除了信息泄漏現(xiàn)象，而這完全歸功于其有力的反黑客設(shè)計(jì)技術(shù)。

根據(jù)Dataquest市場(chǎng)研究公司的調(diào)查，雙接口智能卡的需求預(yù)計(jì)將從2005年的2.5個(gè)億增長(zhǎng)到2008年的5.16個(gè)億，其中的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到27.4%。

"我們感到非常自豪的是，三星總能夠快速地察覺(jué)市場(chǎng)需求的各種變化，并在競(jìng)爭(zhēng)出現(xiàn)之前就能夠應(yīng)用自己的前沿技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足這些需求，"三星電子負(fù)責(zé)大規(guī)模集成電路系統(tǒng)的資深副總裁Chung Chilhee說(shuō)。"我們?nèi)ツ昃拖嗬^推出了512kB的內(nèi)置EEPROM智能卡集成電路、1MB的內(nèi)置閃存智能卡集成電路、以及128MB的內(nèi)置NAND閃存智能卡，目前仍在這個(gè)方向上繼續(xù)努力，這次推出的雙接口智能卡集成電路就是我們持續(xù)創(chuàng)新的新成果。"

據(jù)悉，三星電子計(jì)劃在今年的第二季度開(kāi)始72kB智能卡集成電路的規(guī)模化生產(chǎn)，并且將在第三季度開(kāi)始144kB智能卡集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)。屆時(shí)，全球的智能卡公司都可以批量采購(gòu)到這兩種新型的智能卡集成電路