TI 新一代 PCI Express 物理層芯片

德州儀器 (TI) 宣布推出第三代離散式 PCI Express 物理層 (PHY) 芯片，擴充了 PCI Express* 產(chǎn)品陣營。該產(chǎn)品具有高度的靈活性，并可顯著縮小板級空間，旨在連接 PC 外接卡、通信、測試設備、服務器及其它嵌入式系統(tǒng)應用中的ASIC 與低成本 FPGA。

TI 設計的新型 PHY 符合 PCI Express 1.1 規(guī)范，與其它 PCI Express 應用實現(xiàn)互操作具有關鍵意義。該款新器件基于 TI在眾多展會上演示并業(yè)經(jīng)驗證的測試芯片。此外，該解決方案還適用于 TI 目前已上市的 PCI Express 1394a 與 PCI Express 橋接技術。

TI PCI Express PHY 擁有 8 位與 16 位接口，為電路板設計人員提供了極高的設計靈活性。此接口基于Intel的 PIPE（PCI Express PHY接口）架構規(guī)范 1.0 版，該版本經(jīng)過略微改進，實現(xiàn)了更低功耗和輕松集成的簡化接口。

PCI Express PHY 樣片將于 2005 年下半年上市，TI 對該器件的定價將使PCI Express ASIC 與 FPGA 解決方案在市場中極具價格優(yōu)勢。