TI 新一代 PCI Express 物理層芯片

德州儀器 (TI) 宣布推出第三代離散式 PCI Express 物理層 (PHY) 芯片，擴(kuò)充了 PCI Express* 產(chǎn)品陣營(yíng)。該產(chǎn)品具有高度的靈活性，并可顯著縮小板級(jí)空間，旨在連接 PC 外接卡、通信、測(cè)試設(shè)備、服務(wù)器及其它嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中的ASIC 與低成本 FPGA。

TI 設(shè)計(jì)的新型 PHY 符合 PCI Express 1.1 規(guī)范，與其它 PCI Express 應(yīng)用實(shí)現(xiàn)互操作具有關(guān)鍵意義。該款新器件基于 TI在眾多展會(huì)上演示并業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的測(cè)試芯片。此外，該解決方案還適用于 TI 目前已上市的 PCI Express 1394a 與 PCI Express 橋接技術(shù)。

TI PCI Express PHY 擁有 8 位與 16 位接口，為電路板設(shè)計(jì)人員提供了極高的設(shè)計(jì)靈活性。此接口基于Intel的 PIPE（PCI Express PHY接口）架構(gòu)規(guī)范 1.0 版，該版本經(jīng)過(guò)略微改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了更低功耗和輕松集成的簡(jiǎn)化接口。

PCI Express PHY 樣片將于 2005 年下半年上市，TI 對(duì)該器件的定價(jià)將使PCI Express ASIC 與 FPGA 解決方案在市場(chǎng)中極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)。