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[導(dǎo)讀]賽普拉斯日前宣布在業(yè)界率先推出采用 65 納米線(xiàn)寬的 Quad Data Rate™ (QDR™) 和 Double Data Rate (DDR) SRAM 器件樣品。新推出的 72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII 和 DDRII+ 存儲(chǔ)器采用了賽普拉斯合作伙伴

賽普拉斯日前宣布在業(yè)界率先推出采用 65 納米線(xiàn)寬的 Quad Data Rate™ (QDR™) 和 Double Data Rate (DDR) SRAM 器件樣品。新推出的 72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII 和 DDRII+ 存儲(chǔ)器采用了賽普拉斯合作伙伴制造商 UMC 開(kāi)發(fā)的工藝技術(shù)。新型 SRAM 實(shí)現(xiàn)了目前市場(chǎng)上最快的 550 MHz時(shí)鐘速度,在 36 位 I/O 寬度的 QDRII+ 器件中可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 80 Gbps 的總數(shù)據(jù)傳輸速度,而功耗僅為 90 納米 SRAM 的一半。這種新型存儲(chǔ)器非常適用于因特網(wǎng)核心與邊緣路由器、固定與模塊化以太網(wǎng)交換機(jī)、3G 基站和安全路由器等網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,而且還能提高醫(yī)療影像和軍用信號(hào)處理系統(tǒng)的性能。上述產(chǎn)品可與 90 納米 SRAM 引腳兼容,從而幫助網(wǎng)絡(luò)客戶(hù)提高性能、增加端口密度,而且還不必改變?cè)械陌蹇ú季帧?/p>

相對(duì)于 90 納米的上一代產(chǎn)品,65 納米的 QDR 和 DDR SRAM 能將輸入輸出電容降低 60%。QDRII+ 和 DDRII+ 器件具有片內(nèi)終結(jié)電阻器 (ODT),消除了外部端需接電阻的要求,因而可提高信號(hào)的完整性,降低系統(tǒng)成本,節(jié)約板上空間。65 納米產(chǎn)品采用的是鎖相環(huán)路 (PLL) 而非延遲鎖相環(huán) (DLL) 技術(shù),其可使數(shù)據(jù)有效窗口擴(kuò)展 35%,以幫助客戶(hù)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、節(jié)約開(kāi)發(fā)成本。

賽普拉斯存儲(chǔ)器和影像部門(mén)的執(zhí)行副總裁 Dana Nazarian 指出:“我們不斷豐富自身的同步 SRAM 產(chǎn)品系列,以期拓展目標(biāo)市場(chǎng),擴(kuò)大市場(chǎng)份額。賽普拉斯致力于推動(dòng) SRAM 市場(chǎng)的長(zhǎng)期發(fā)展,并不斷鞏固我們的領(lǐng)先地位?!?/p>

供貨情況和圖片
65 納米的 QDRII、QDRII+、DDRII 和 DDRII+ SRAM 目前已經(jīng)推出樣品,預(yù)計(jì)將于 2009 年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。上述每款產(chǎn)品均提供不同 I/O 寬度(x18 或 x36)、突發(fā)長(zhǎng)度(B4 或 B2)和延遲(1.5、2.0 或 2.5)的多種配置標(biāo)準(zhǔn)。65 納米的 72-Mbit SRAM 采用標(biāo)準(zhǔn)的 165 引腳微間距球柵陣列 (FBGA) 封裝,為便于技術(shù)移植,其可與現(xiàn)有的 90納米 QDR和 DDR 器件引腳兼容。

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