MirrorBit SPI Multi-I/O閃存(Spansion)
Spansion近日發(fā)布了全新的串行外設(shè)接口(SPI)MirrorBit® Multi-I/O閃存產(chǎn)品系列,能夠提供突破性的性能。該系列包括從32 Mb到128 Mb的產(chǎn)品,支持單個(一個比特的數(shù)據(jù)總線)、2個(2個比特的數(shù)據(jù)總線)或者4個(4個比特的數(shù)據(jù)總線)串行輸入輸出數(shù)據(jù)傳輸,使得制造商能夠更加容易地采用單個SPI設(shè)備來管理庫存并且支持多種產(chǎn)品模型。業(yè)界領(lǐng)先的高達40 MB/s的速率(在以4輸入輸出模型中,每個輸入輸出均為80 MHz)使得MirrorBit SPI Multi-I/O系列能夠在眾多工業(yè)以及消費電子應(yīng)用中直接執(zhí)行代碼(XIP),并且提供匹配或超越傳統(tǒng)并行 I/O NOR閃存的性能。這一新的閃存解決方案采用了Spansion具有很高競爭力的90 nm MirrorBit 技術(shù)進行制造,能夠幫助制造商很好的利用串行接口所具備的較低的總體系統(tǒng)成本,同時提供應(yīng)用所需要的高性能以及高可靠性。該系列中的32Mb產(chǎn)品現(xiàn)已開始量產(chǎn)。
Spansion消費品、機頂盒及工業(yè)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Tom Eby表示:“Spansion MirrorBit SPI Mlti-I/O系列非常適應(yīng)當今的市場潮流。我們的客戶期望能夠在不犧牲性能的前提下減少針腳數(shù)和成本。Spansion的SPI Multi-I/O系列是具有標準并行輸入輸出NOR類型性能的閃存產(chǎn)品中針腳數(shù)最少的。隨著這一新產(chǎn)品的推出,Spansion 預計該其SPI解決方案將被客戶迅速采用?!?/p>
SPI產(chǎn)品一般以串行的方式讀取信息,也就是每次1比特,它要求的連接較少,所以要求的針腳數(shù)也較少。這一更低的成本簡化了許多嵌入式設(shè)計的電路板設(shè)計并降低了外形尺寸。以32Mb容量的閃存產(chǎn)品為例,總的針腳數(shù)從典型的并行NOR閃存上的47個有效針腳降低到了SPI閃存上的8個有效針腳。
有了Multi-I/O,產(chǎn)品能夠同時傳輸和接收1比特、2比特或4比特的數(shù)據(jù),實現(xiàn)了更快的速度,并且仍然只需要8個針腳或者只需要4個有效針腳就能維持單I/O SPI的原來的好處。提升的性能意味著串行產(chǎn)品能夠用以支持更快的XIP代碼執(zhí)行,能夠降低采用較慢的SPI解決方案的系統(tǒng)中所需的RAM數(shù)量,還能夠?qū)崿F(xiàn)更快的系統(tǒng)啟動速度。
Spansion MirrorBit SPI Multi-I/O產(chǎn)品被設(shè)計用于滿足眾多應(yīng)用對于性能、成本和容量的要求。這些應(yīng)用包括:光碟機、個人電腦和高端打印機,以及網(wǎng)絡(luò)和家用娛樂設(shè)備,例如數(shù)字電視、DVD播放器/錄像機和機頂盒。
Eby補充道:“通過將Spansion SPI Multi-I/O架構(gòu)所具有的更高的性能與領(lǐng)先的MirrorBit技術(shù)所具有的低成本結(jié)構(gòu)相結(jié)合,提供了一種新的方式在未來實現(xiàn)更高密度的SPI解決方案?!?/p>
Spansion MirrorBit SPI Multi-I/O FL系列具有業(yè)界最快的串行讀取性能,以及領(lǐng)先的Multi-I/O吞吐量。
| 串行 I/O | 雙 I/O | 四 I/O |
數(shù)據(jù)吞吐 | 13 MB/s | 20 MB/s | 40 MB/s |
時鐘頻率 | 104 MHz | 80 MHz* | 80 MHz** |
* 有效時鐘頻率160 MHz
** 有效時鐘頻率320 MHz
此外,該系列還提供:
• 通過一個凍結(jié)比特(freeze bit)實現(xiàn)更高的安全性能,它能夠鎖定存儲器陣列。防止對于設(shè)備存儲器的其余寫入;
• 靈活的扇區(qū)架構(gòu),為參數(shù)數(shù)據(jù)存儲提供了小扇區(qū)選項(4KB 或 8KB);
• 單次可編程(OTP)區(qū)域,可用于永久性安全證明。
所有產(chǎn)品均采用同樣的外觀,包括一致的封裝和針腳數(shù),使得用戶能夠從較低容量向較高容量的串行閃存轉(zhuǎn)移,而無需改變電路板設(shè)計。統(tǒng)一的 外觀使得制造商能夠有效地在單一平臺基礎(chǔ)上開發(fā)解決方案,并且在多個產(chǎn)品線之間充分利用他們的硬件和軟件設(shè)計,加快產(chǎn)品上市時間。
封裝與供貨
32 Mb S25FL032P MirrorBit SPI Multi-I/O 產(chǎn)品可以8-pin SOIC (208 mil)、16-pin SOIC, USON (6mm x 5mm) 或 WSON (6mm x 8mm) 封裝提供。64 Mb S25FL064P 和 128 Mb S25FL129P MirrorBit SPI Multi-I/O 產(chǎn)品可以16-pin SOIC 或 8-contact WSON (6mm x 8mm) 封裝提供。32 Mb 產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。公司預計在2009年6月提供64Mb產(chǎn)品的樣片并開始量產(chǎn),在2009年第四季度提供128Mb產(chǎn)品的樣片并開始量產(chǎn)。