21ic訊 LSI公司日前宣布向服務器和外部存儲 OEM 廠商提供業(yè)界首批 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC)、控制器及擴展器 IC 樣片，從而充分凸顯了 LSI® 在 SAS 市場領域強大的領導地位。通過為客戶提供 12Gb/s SAS 芯片的早期樣片，LSI 不僅奠定了這項關鍵技術里程碑，同時也為參加預定于 2012 年中期舉行的 SCSI 商業(yè)協(xié)會 12Gb/s SAS Plugfest大會打下了基礎。
在為 OEM 客戶提供的技術演示中證明，將單個運行小型模塊順序讀/寫操作的 8 端口 12Gb/s SAS ROC 與八塊硬盤驅動器直接相連配置后，性能可突破 100 萬 IOPS。
IDC 公司存儲與半導體集團副總裁 Dave Reinsel 指出：“12Gb/s SAS 技術將把存儲分級的性能提升到一個前所未有的水平，實現(xiàn)從高性能固態(tài)存儲到大型數(shù)據(jù)中心橫向擴展架構等企業(yè)應用的全面覆蓋。早期芯片的提供是推進 12Gb/s SAS 基礎架構開發(fā)邁出的至關重要的第一步，同時也為技術的順利過渡和 2013 年底產品的上市推廣鋪平了道路。”
12Gb/S SAS 解決方案的數(shù)據(jù)傳輸速率是 6Gb/s SAS 解決方案的兩倍，使用單個主機總線適配器即可讓 SAS 基礎架構的帶寬超過 PCI Express® 3.0。改善后的帶寬性能在 I/O 處理功能的支持下，能夠最大限度提高鏈路利用率，支持擴展傳統(tǒng)硬盤驅動器，同時還可改善固態(tài)驅動器 (SSD) 的性能。12Gb/s 在設計上向后兼容 3Gb/s 和 6Gb/s 的 SAS 基礎架構，從而可以保護客戶的投資。
除了可實現(xiàn)上述性能突破之外，該產品還提供了全新的連接功能選項，其中包括新型連接器以及包含無源銅線纜、有源銅線纜和光纜等在內的高密度線纜 (Mini SAS HD)，并增強了線纜管理功能。這些增強功能通過與 SAS 擴展器配合使用，可與大量設備實現(xiàn)連接，從而可以用全新的方法對 12Gb/s SAS 拓撲結構進行擴展和配置。這些拓撲結構將對公共云和內部數(shù)據(jù)中心的直連存儲環(huán)境中使用的 SAS 進行功能擴展。
在新一代 12Gb/s 解決方案中，SAS 擴展器能夠同時為傳統(tǒng)的硬盤驅動器和固態(tài)存儲器提供更高的吞吐能力并支持更多的連接端口數(shù)量，這可以大幅提高虛擬化、分級存儲以及數(shù)字內容分配等應用的存儲整合度。
LSI 公司 RAID 存儲業(yè)務部高級副總裁 Bill Wuertz 指出：“LSI 的 SAS 組件發(fā)貨量已經超過 2,500 萬件，單個 12Gb/s SAS ROC 的性能超過 100 萬 IOPS，這足以說明 LSI 是 SAS 細分市場上當之無愧的領導者。通過為我們的 OEM 客戶提供業(yè)界首批 12Gb/s SAS 組件樣片，LSI 再度展示了其幫助客戶始終位列行業(yè)轉折點最前沿的杰出能力。”
根據(jù)對整個行業(yè)的估計，12Gb/s SAS 的市場推廣將從獨立的 SAS 組件和器件的發(fā)布開始，然后隨著一級 OEM 廠商開始批量提供支持 12Gb/s SAS 功能的服務器和外部存儲系統(tǒng)，12Gb/s SAS 的銷售量將大幅提升。支持 12Gb/s SAS 功能的服務器預計將于 2013 年初開始批量發(fā)貨，而外部存儲系統(tǒng)隨之將于 2013 年中后期開始供貨。
自 SAS 誕生以來，LSI 已經推出了一系列包括 SAS ROC、控制器和擴展器 IC、主機總線適配器、MegaRAID® 以及 3ware® RAID 控制器、6Gb/s SAS 交換機、高級軟件選項和 WarpDrive™ SLP-300 加速卡等在內的業(yè)界領先產品組合。LSI 憑借其長達 25 年的硬件與固件專業(yè)知識和各種廣泛的驗證流程，不斷幫助 OEM 廠商推出豐富的存儲解決方案，已成為各大 OEM 客戶最理想的 SAS 產品供應商。
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