Tensilica和VWorks合作為客戶提供虛擬樣機平臺

21ic訊 Tensilica和VWorks日前共同宣布，雙方已達成合作伙伴關(guān)系，基于Tensilica Xtensa® 數(shù)據(jù)處理器(DPU)為客戶提供虛擬平臺，將極大地縮短客戶嵌入式軟件的開發(fā)時間。

根據(jù)協(xié)議，Tensilica的DPU模型將被集成到VWorks的VLAB™虛擬平臺模擬環(huán)境中，可以在前期開發(fā)過程中提供具備高性能的平臺以及直接的軟件調(diào)試功能。VWorks及其設計服務合作伙伴ASTC將會提供相關(guān)軟件和服務。
Tensilica產(chǎn)品營銷總監(jiān)Chris Jones表示：“Tensilica意識到虛擬平臺在多核設計、加速硬件和嵌入式軟件開發(fā)領域日益重要，VWorks的VLAB解決方案承諾為我們的客戶提供一系列新的業(yè)務和技術(shù)選項。”

ASTC / VWorks首席執(zhí)行官Jay Yantchev表示：“Tensilica可配置內(nèi)核十分流行，廣泛適用于從手機到汽車電子及消費類電子的應用。VWorks的VLAB虛擬平臺加速了Xtensa IP核系列系統(tǒng)和軟件的開發(fā)，并為新型應用提供更高性能。”

Tensilica是VWorks IP合作伙伴計劃的最新成員，該計劃的重點是利用虛擬樣機技術(shù)的優(yōu)勢加速電子供應鏈中跨領域的合作開發(fā)。