Molex為第二代Intel® Core™ CPU提供LGA 1155插座組件

21ic訊 Molex公司 現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設(shè)計(jì)用于英特爾(Intel) 代號(hào)為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列臺(tái)式電腦微處理器。這款1155電路插座是用于Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的替代產(chǎn)品。

Molex 商業(yè)產(chǎn)品部門產(chǎn)品經(jīng)理Carol Liang稱：“英特爾的第二代Core微處理器均采用32 nm微架構(gòu)技術(shù)，提供突破性的性能。Molex利用互連工程專業(yè)技術(shù)，支持這一市場(chǎng)領(lǐng)先的性能。我們提供經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試、精確設(shè)計(jì)的高可靠性插座組件，支持用于臺(tái)式電腦、服務(wù)器和工作站的英特爾Core i7/i5/i3處理器。”

LGA 1155和LGA 1156插座具有數(shù)項(xiàng)共同的特性，比如0.9144毫米 (0.036英寸)間距、I/O、用于處理器插配的電源和接地觸點(diǎn)，以及一個(gè)帶 24 x 16 網(wǎng)格過(guò)疏(grid depopulation)的40 x 40網(wǎng)格陣列，并將觸點(diǎn)置于陣列中以兩個(gè)相對(duì)的 L 形式排列，以在處理器負(fù)載條件下維持電氣接觸。

而且，這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無(wú)鉛焊球，以用于主板表面安裝。單獨(dú)壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)可與兩款插座中的每一款共用，并通過(guò)基板固定在PCB上，提供將處理器安裝到插座上所需的壓力，并通過(guò)插座焊點(diǎn)將所產(chǎn)生的壓力負(fù)荷均勻分布。

由于電氣、機(jī)械和鍵控方面的差異，因此基于LGA1155和LGA1156的處理器所使用的插座并不兼容。然而，兩款插座采用相似的三件式(three-piece)設(shè)計(jì)均包含插座、ILM和基板，確保從一代插座到下一代插座，可以輕易轉(zhuǎn)移有用的插座特性和優(yōu)勢(shì)。

Molex最新發(fā)布的LGA 1155插座組件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴(kuò)展產(chǎn)品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點(diǎn)型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英寸)的通用對(duì)準(zhǔn)按鍵(alignment- key)，以便容納可選的ILM取放式頂蓋。

47596系列增添的其它新插座元件為L(zhǎng)GA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺釘，用于1U服務(wù)器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英寸)和4.22 mm (0.166英寸)螺紋尺寸，并且都不含鉛。