富士通半導(dǎo)體推出全新4 Mbit FRAM產(chǎn)品

可取代SRAM的非揮發(fā)性內(nèi)存，為工業(yè)控制及辦公自動(dòng)化提供不需電池的最佳解決方案

21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封裝并且與標(biāo)準(zhǔn)低功耗SRAM兼容，因此能夠應(yīng)用在工業(yè)控制、辦公自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備以及其他設(shè)備中，取代原有具備高速數(shù)據(jù)寫(xiě)入功能的SRAM。此產(chǎn)品從2014年1月起開(kāi)始為客戶(hù)提供樣品。

圖1. MB85R4M2T

FRAM具備非揮發(fā)性數(shù)據(jù)儲(chǔ)存功能，即使在電源中斷的狀況下仍能保護(hù)數(shù)據(jù)，隨機(jī)存取功能則能高速寫(xiě)入數(shù)據(jù)。如果在寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí)遭遇電源臨時(shí)中斷或是停電，F(xiàn)RAM仍能夠安全地儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，因此即使在電源中斷時(shí)FRAM還是能夠立即儲(chǔ)存參數(shù)信息并實(shí)時(shí)記錄設(shè)備上的數(shù)據(jù)。

另外，MB85R4M2T無(wú)須任何電池即可持續(xù)地儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，因此有助于發(fā)展更小型、更省電的硬件設(shè)備，且能降低總成本。其優(yōu)勢(shì)包括：

1. 減少電路板面積

MB85R4M2T不需要通過(guò)電池儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，因此能減少50%以上產(chǎn)品中所使用PCB板的內(nèi)存與相關(guān)零件的電路板面積。

2. 降低功耗

在主電源關(guān)閉的情況下，SRAM將數(shù)據(jù)保存在內(nèi)存，其需要消耗約15 µW/秒的電流以保存資料。由于FRAM為非揮發(fā)性?xún)?nèi)存，在電力關(guān)閉情況下不會(huì)耗費(fèi)任何電力。

3. 降低總成本

移除電池不僅降低零件成本，也免除了所有電池更換或維修相關(guān)的周期性成本，能大幅減低開(kāi)發(fā)及營(yíng)運(yùn)的總成本。

富士通半導(dǎo)體將持續(xù)為客戶(hù)提供內(nèi)存產(chǎn)品及解決方案并協(xié)助客戶(hù)提高產(chǎn)品能效，也期望能有效降低終端產(chǎn)品的總成本。

圖2. 電路板面積比較

圖3. 保存資料時(shí)所需功耗

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圖4. 總成本比較