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[導讀]Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse™ N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺,該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施,并已在TSMC7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。

內容提要:

·高性能計算領域領導者聯(lián)合交付業(yè)內首款7nm Arm Neoverse N1 SoC開發(fā)平臺,和CCIX互連架構

·該開發(fā)平臺包括一個2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC,該SoC基于TSMC 7nm FinFET工藝,完全采用Cadence全套流程來完成設計實現(xiàn)和驗證,并能通過CCIX協(xié)議與 Xilinx FPGA進行互聯(lián)。

Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯(lián)合推出基于全新ArmÒ Neoverse™ N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺,該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施,并已在TSMC7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內第一個7納米基礎設施開發(fā)平臺,可利用CCIX互聯(lián)架構實現(xiàn)非對稱計算加速,可幫助硬件和軟件的開發(fā)者進行硬件原型設計,軟件開發(fā)和系統(tǒng)校驗,以及性能分析/調優(yōu)。

SDP平臺內含基于Neoverse N1的SoC芯片,運行頻率可達到3GHz,全尺寸緩存,最新優(yōu)化的系統(tǒng)IP可支持相當程度的存儲器帶寬。強勁性能的SDP平臺非常適合面向機器學習(ML)、人工智能(AI)和數(shù)據(jù)分析等廣泛的新興領域的開發(fā)、調試、性能優(yōu)化和工作負荷分析。

Neoverse N1 SDP平臺由Arm、Cadence和Xilinx聯(lián)合開發(fā),包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP 。SDP平臺基于TSMC 7納米 FinFET工藝,完全采用Cadence全套工具流程進行實現(xiàn)和驗證,是業(yè)內第一個也是最領先的7納米工藝量產(chǎn)產(chǎn)品,并可以通過Xilinx Alveo U280 CCIX加速器卡和CCIX芯片間一致性協(xié)議,實現(xiàn)與Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互聯(lián)。針對計算工作量很大的客戶,CCIX大幅優(yōu)化了加速器可用性以及數(shù)據(jù)中心能效比,降低進入現(xiàn)有服務器基礎結構系統(tǒng)的門檻,并改善加速系統(tǒng)的總體固定成本(TCO)。

可用性

Neoverse N1 SDP將于2019年第二季度開始限量供應,在第三季度開始將可廣泛供應上市。開發(fā)者可以在Linaro 和GitHub開源存儲庫訪問軟件棧,享受開箱即用的Linux軟件體驗。Xilinx Alveo U280加速器卡目前已經(jīng)可以通過Xilinx直接購買,該產(chǎn)品搭載高性能FPGA、集成HBM存儲器和CCIX接口。此外,完整的Cadence SoC設計實現(xiàn)和驗證流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP,以及Neoverse N1快速應用安裝包(RAK)現(xiàn)已上市,客戶可以即刻開始在TSMC 7納米工藝節(jié)點上設計基于Neoverse N1的系統(tǒng)。

合作伙伴評價

“全新的Neoverse平臺可為具有萬億連接設備的世界,提供云端到邊緣基礎設施所需的性能和效率。我們與Cadence、TSMC和Xilinx的聯(lián)合SDP平臺,可真正為開發(fā)人員提供所需的系統(tǒng)開發(fā)工具,從而進行創(chuàng)新和優(yōu)化的基于Neoverse的設計。”

-Drew Henry, Arm公司基礎設施業(yè)務高級副總裁兼總經(jīng)理

“通過與Arm、TSMC及Xilinx合作,我們共同致力于推進下一代云到邊緣的基礎設施建設。為Neoverse N1 SDP貢獻我們的IP和EDA工具流,客戶可以使用完整的Cadence設計實現(xiàn)及驗證流程、基礎設施IP,和快速采納工具包來開發(fā)自己的設備,把握機器學習、5G、分析以及其他新興應用領域的發(fā)展機遇,在各自的細分市場脫穎而出。”

-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司總裁

“此次合作將Arm,Cadence和Xilinx的頂尖產(chǎn)品、IP和工具,與TSMC 7納米FinFET工藝技術和Foundry服務相結合,使我們的客戶能夠在機器學習/AI,5G和數(shù)據(jù)分析領域完成更快和更成功的應用開發(fā),這些應用將可從根本上改變市場,從而創(chuàng)造更大的價值。”

-Dr. Cliff Hou, TSMC技術開發(fā)副總裁

“包含Alveo加速卡的ARM Neoverse N1 SDP平臺可支持CCIX,該高性能平臺旨在推進下一代應用開發(fā)。異構設備之間的無縫數(shù)據(jù)共享,正是源于多個供應商的CCIX IP的成功集成及CCIX技術的技術擴展。“

-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架構與驗證全球副總裁

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