NXP 推出MOB6非接觸式芯片封裝產(chǎn)品

時間：2006-11-02 14:31:00

關鍵字： NXP 芯片封裝 BSP 電子護照

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[導讀]NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強安全性能，延長使用壽命，滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。

    NXP 半導體廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強安全性能，延長使用壽命，滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。

    在產(chǎn)品中采用更薄的芯片和芯片封裝可節(jié)省空間，因而護照印制者、嵌入式產(chǎn)品制造商及智能卡制造商可以更靈活地設計具有新型架構(gòu)的解決方案。例如，電子政務證件的使用期限可長達10年，如今，制造商可在解決方案整體尺寸維持不變的前提下，添加額外的保護材料。新的芯片還可進一步增加激光雕刻層等安全功能。此外，設計者還開發(fā)出極大削減現(xiàn)有厚度的新型應用。

    NXP 半導體電子政務市場經(jīng)理 Michael Gnazera先生表示：“目前，全球超過 80% 的電子護照項目都選擇了NXP的芯片技術。基于對市場的深刻洞悉，我們在這一領域已投入巨資，確保我們的制造基礎設施和解決方案可改變電子政務產(chǎn)品和應用設計的未來。我們新的 IC 卡和封裝產(chǎn)品可幫助解決方案滿足目前電子護照對耐用性的要求和對尺寸的限制，未來可將超薄電子證件變成現(xiàn)實。”

    新的 75 微米晶圓將采用NXP新推出非接觸式封裝MOB6，用于電子護照及其它非接觸式電子身份識別解決方案。MOB6 的厚度僅有約 260 微米，只有現(xiàn)有同類產(chǎn)品的80%。作為 NXP MOB 非接觸式產(chǎn)品系列的一員，MOB6與現(xiàn)已量產(chǎn)的 MOB2 和 MOB4 封裝完全兼容。