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[導(dǎo)讀]瑞薩科技公司天宣布,開(kāi)發(fā)出32位SuperH™ 系列SH72546RFCC,這是業(yè)界第一個(gè)采用90 nm(納米)工藝并帶有片上閃存的微控制器,可用于汽車(chē)引擎、傳輸?shù)瓤刂瞥绦虻拈_(kāi)發(fā)。樣品將從2007年10月開(kāi)始在日本交付。

瑞薩科技公司天宣布,開(kāi)發(fā)出32位SuperH™ 系列SH72546RFCC,這是業(yè)界第一個(gè)采用90 nm(納米)工藝并帶有片上閃存的微控制器,可用于汽車(chē)引擎、傳輸?shù)瓤刂瞥绦虻拈_(kāi)發(fā)。樣品將從2007年10月開(kāi)始在日本交付。

SH72546RFCC可在汽車(chē)應(yīng)用所需的125℃的高溫工作環(huán)境下實(shí)現(xiàn)200 MHz的業(yè)界最高運(yùn)行速度。此外,它還采用了業(yè)界最大的片上閃存容量,可以實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的高精度的控制。

SH72546RFCC適用于控制程序開(kāi)發(fā),2008年瑞薩科技將根據(jù)SH72546RFCC提供的性能、封裝和引腳分配兼容性開(kāi)發(fā)批量生產(chǎn)規(guī)格的產(chǎn)品陣容。由于SH72546RFCC與批量生產(chǎn)規(guī)格產(chǎn)品的功能和封裝完全兼容,用戶(hù)能夠以批量生產(chǎn)規(guī)格產(chǎn)品同樣的方式使用SH72546RFCC進(jìn)行控制單元設(shè)計(jì)和程序的開(kāi)發(fā),從而快速無(wú)縫地應(yīng)用于批量生產(chǎn)的器件。

SH72546RFCC的特性如下。
(1)高性能SH-2A CPU內(nèi)核和200 MHz高速運(yùn)行有助于實(shí)現(xiàn)快速的實(shí)時(shí)控制

SH72546RFCC集成了采用超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和哈佛架構(gòu)的高性能SH-2A CPU內(nèi)核。與用于瑞薩科技以前的引擎控制微控制器的SH-2E CPU內(nèi)核(配備SH-2的FPU)相比,在相同頻率條件下的性能提高了1.5倍以上。

此外,與瑞薩科技以前的SH7050系列最高80 MHz的工作頻率相比,提高了2.5倍,達(dá)到了業(yè)界的最高水平的200 MHz,而CPU處理性能大約提高了四倍,有助于實(shí)現(xiàn)更快速和更精確的實(shí)時(shí)引擎和傳輸控制。

SH-2A與SH-2E兼容,可以使用現(xiàn)有的程序,進(jìn)而有利于縮短程序開(kāi)發(fā)時(shí)間。

(2)3.75 MB大容量片上閃存

采用90 nm工藝可以提供業(yè)界最大3.75 MB容量的片上閃存,使大型程序的存儲(chǔ)成為可能。此外,帶有實(shí)際上相當(dāng)于EEPROM(電可擦除和可編程只讀存儲(chǔ)器)的128 KB片上閃存還具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,無(wú)需外部EEPROM并有助于降低系統(tǒng)成本。

通常,由于其工作原理,閃存要比邏輯電路的最高運(yùn)行速度緩慢。在SH72546RFCC中,通過(guò)采用瑞薩專(zhuān)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更高的閃存存取速度,利用一個(gè)高速緩存電路在200 MHz條件下實(shí)現(xiàn)了實(shí)際上等于1個(gè)周期的存取性能。

(3)用于引擎和傳輸控制的全面片上外設(shè)功能

SH72546RFCC集成了適用于引擎和傳輸控制的豐富功能。片上提供的外設(shè)功能和接口是一個(gè)多功能定時(shí)器單元(ATU-III:先進(jìn)定時(shí)器單元III),可用于引擎和傳輸控制;高速12位A/D轉(zhuǎn)換器、CAN接口和SPI(串行外設(shè)接口)可以實(shí)現(xiàn)高精度實(shí)時(shí)控制和小安裝面積。

(4)片上功能有助于提高程序開(kāi)發(fā)效率

獨(dú)立于用戶(hù)RAM的大容量片上仿真RAM 可作為程序開(kāi)發(fā)的一個(gè)專(zhuān)用功能。這個(gè)RAM與閃存面積相當(dāng),可以實(shí)時(shí)調(diào)整應(yīng)用程序的控制參數(shù),而在微控制器工作期間數(shù)據(jù)可用進(jìn)行預(yù)期的改寫(xiě)。諸如AUD(先進(jìn)用戶(hù)調(diào)試器)等調(diào)試功能可以提高用戶(hù)程序開(kāi)發(fā)的效率。

該器件采用272引腳P-BGA(21 mm×21 mm)封裝。

可用的開(kāi)發(fā)工具包括USB總線(xiàn)供電E10A-USB片上調(diào)試仿真器,無(wú)需使用外置電源和E200F全規(guī)格仿真器。批量生產(chǎn)規(guī)格產(chǎn)品計(jì)劃不包括如仿真RAM的SH72546RFCC調(diào)試功能,而包括了配有片上閃存和RAM容量,以及低引腳數(shù)產(chǎn)品陣容的產(chǎn)品,以滿(mǎn)足不斷發(fā)展的市場(chǎng)需要。

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