阿爾卑斯推出《HSCD系列》寬幅動(dòng)態(tài)小型地磁傳感器產(chǎn)品

時(shí)間：2013-03-13 09:52:32

關(guān)鍵字：地磁傳感器 CD 智能手機(jī) 封裝技術(shù)

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[導(dǎo)讀]21ic訊阿爾卑斯作為面向智能手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備和手表等小型設(shè)備開(kāi)發(fā)的《HSCD系列》小型地磁傳感器的系列產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出更小型且同時(shí)具有同行業(yè)最大檢測(cè)范圍※1的產(chǎn)品，并從2013年3月起開(kāi)始量產(chǎn)。近年來(lái)，智能手機(jī)的普

21ic訊阿爾卑斯作為面向智能手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備和手表等小型設(shè)備開(kāi)發(fā)的《HSCD系列》小型地磁傳感器的系列產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出更小型且同時(shí)具有同行業(yè)最大檢測(cè)范圍※1的產(chǎn)品，并從2013年3月起開(kāi)始量產(chǎn)。

近年來(lái)，智能手機(jī)的普及面正在擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2016年在全世界的銷(xiāo)售量將達(dá)到13億臺(tái)※2。具有各種功能的智能手機(jī)所帶來(lái)的便利性是其不斷普及擴(kuò)大的主要因素。與非智能手機(jī)相比，經(jīng)常使用的智能手機(jī)功能有因特網(wǎng)、GPS(全球定位系統(tǒng))以及動(dòng)畫(huà)等※3。其中，GPS作為導(dǎo)航功能以及記錄位置等時(shí)被使用，在今后的車(chē)載用品市場(chǎng)隨著MirrorLinkTM※4等規(guī)格的采用，將代替汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)被利用。各種設(shè)備的功能被智能手機(jī)代替的情況越來(lái)越增多。

這種導(dǎo)航功能需具備用于檢測(cè)位置的地磁傳感器，隨著應(yīng)用程序的發(fā)展需要檢測(cè)更準(zhǔn)確的位置信息。

另一方面，為了實(shí)現(xiàn)這些眾多功能，在智能手機(jī)上需要安裝很多元器件，而且在設(shè)備越來(lái)越趨向大屏幕、薄型化發(fā)展的過(guò)程中，要求被安裝的元器件也更薄且更小型。

阿爾卑斯為了滿(mǎn)足上述需求，在現(xiàn)有《HSCD系列》產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，新開(kāi)發(fā)出更小型且具有同行業(yè)最大檢測(cè)范圍的寬幅檢測(cè)型產(chǎn)品。本產(chǎn)品以具有可靠性的LGA※5封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了1.6mm×1.6mm的小型尺寸(與現(xiàn)有產(chǎn)品相比縮小60%)。而且，在X，Y，Z各軸可實(shí)現(xiàn)± 2.4 mT的檢測(cè)范圍(現(xiàn)有產(chǎn)品的2倍)，有助于提高基板設(shè)計(jì)的自由度。

本產(chǎn)品充分利用阿爾卑斯公司多年在磁頭產(chǎn)品上積累下來(lái)的薄膜工程技術(shù)和電磁模擬技術(shù)，通過(guò)優(yōu)化電磁傳感器元件，實(shí)現(xiàn)了更小型化以及同行業(yè)最大檢測(cè)范圍。而且，通過(guò)采用阿爾卑斯在仙臺(tái)開(kāi)發(fā)中心自行設(shè)計(jì)的ASIC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高抗干擾和高分辨率。

該產(chǎn)品還采用了使終端用戶(hù)便于使用的一些設(shè)計(jì)，如，為了能夠通過(guò)移動(dòng)通信設(shè)備和小型設(shè)備簡(jiǎn)單地利用導(dǎo)航功能和位置檢測(cè)功能，采用阿爾卑斯獨(dú)有的演算法使用戶(hù)能夠以自然的動(dòng)作進(jìn)行校準(zhǔn)等。

※1　阿爾卑斯公司的調(diào)查結(jié)果。

※2　根據(jù)Gartner Inc.(高德納咨詢(xún)公司)的資料，由日本政府總務(wù)省制作。

※3　根據(jù)MMD研究所的調(diào)查結(jié)果。

※4　Car Connectivity Consortium作為汽車(chē)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推廣的《MirrorLink™》為,從車(chē)載機(jī)側(cè)遠(yuǎn)程操作智能手機(jī)的應(yīng)用程序,使車(chē)載機(jī)側(cè)顯示復(fù)制的規(guī)格。

※5　LGA(Land Grid Array)：代替焊接球把平面電極盤(pán)陣列成格子狀的封裝技術(shù)，物理強(qiáng)度高。

【主要特長(zhǎng)】

●更小型且實(shí)現(xiàn)了同行業(yè)最大檢測(cè)范圍

・實(shí)現(xiàn)了各軸± 2.4 mT的動(dòng)態(tài)范圍

・以高可靠性的LGA封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了1.6mm的小型封裝尺寸。

・通過(guò)新ASIC技術(shù)的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了同行業(yè)最高水平的抗干擾性。

【主要用途】

・智能手機(jī)等小型移動(dòng)終端設(shè)備上的導(dǎo)航功能

・游戲機(jī)等的動(dòng)作檢測(cè)功能

・手表、數(shù)碼相機(jī)等小型設(shè)備上的位置信息檢測(cè)

【銷(xiāo)售計(jì)劃】

量產(chǎn)開(kāi)始時(shí)期：2013年3月