東芝推出采用小型封裝的大電流光繼電器

東芝公司(TOKYO：6502) 旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出大電流光繼電器，這些產品的電流范圍為1.7A至4A，采用2.54SOP4和2.54SOP6小型封 裝。出貨即日啟動。該新系列包括四款產品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它們的應用包括：可編程邏輯控制器 (PLC)、電池管理系統(tǒng)(BMS)和工廠自動化逆變器。這些新的光繼電器利用東芝最新一代溝槽MOSFET，使其可以應對以往只能使用機械式繼電器[1]處理的大電流。與具有機械接觸的機械繼電器相比，光繼電器具備噪音更小、不存在接觸磨損引起的劣化等優(yōu)點。

以2A的新產品TLP3109為例，它采用2.54SOP6封裝，與東芝之前的DIP封裝產品相比，可將封裝體積減小約40%，將產品高度降低約50%。 新產品的小尺寸支持在印刷電路板背面貼裝，有助于實現(xiàn)產品小型化。此外，該新系列還包括具有最高可達100V的端電壓(阻斷電壓)的產品，這些產品適用于 各種應用。

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