更小體積！SMD封裝CAN/RS485/RS232工業(yè)總線隔離收發(fā)模塊

時(shí)間：2019-04-11 11:28:18

關(guān)鍵字： smd封裝工業(yè)總線隔離收發(fā)模塊

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[導(dǎo)讀]金升陽(yáng)近期推出高性價(jià)比、SMD封裝、小體積CAN/RS485/RS232隔離總線收發(fā)器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，協(xié)助電力、工控、交通(軌道、汽車)、儀器儀表等行業(yè)的客戶實(shí)現(xiàn)信號(hào)精準(zhǔn)地橋接。該系列進(jìn)行了產(chǎn)品性能的升級(jí)，并提升了工藝制程及可靠性。

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

金升陽(yáng)近期推出高性價(jià)比、SMD封裝、小體積CAN/RS485/RS232隔離總線收發(fā)器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，協(xié)助電力、工控、交通(軌道、汽車)、儀器儀表等行業(yè)的客戶實(shí)現(xiàn)信號(hào)精準(zhǔn)地橋接。該系列進(jìn)行了產(chǎn)品性能的升級(jí)，并提升了工藝制程及可靠性。

該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，大大降低加工成本。產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00x12.14x9.45(mm)，其占板面積與傳統(tǒng)DIP封裝縮小近40%，客戶設(shè)計(jì)更靈活。

二、產(chǎn)品應(yīng)用

可廣泛應(yīng)用于電力、工控、交通(軌道、汽車)等行業(yè)。

典型行業(yè)框圖如下：無(wú)線地磁車輛檢測(cè)系統(tǒng)

產(chǎn)品典型應(yīng)用電路圖如下：

三、產(chǎn)品特點(diǎn)

> 超小體積，SMD封裝(17.00*12.14*9.45mm)

> 隔離：兩端隔離2500VDC(輸入-輸出相互隔離)

> 集電源、總線隔離與ESD總線保護(hù)功能于一身

> 波特率高達(dá)5Mbps(CAN)/500kbps(RS485)

> 同一網(wǎng)絡(luò)可支持連接110(CAN)/256(RS485)個(gè)節(jié)點(diǎn)

> ESD防護(hù)(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)