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[導讀]Tensilica和Virage Logic日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標準處理器特別設計的針對內核優(yōu)化的IP Kit,分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。

    Tensilica和Virage Logic日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標準處理器特別設計的針對內核優(yōu)化的IP Kit,分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對內核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組成。 設計者可針對每一款鉆石系列處理器IP核進行優(yōu)化來滿足面積、性能或功耗的要求。

    Virage Logic公司市場和業(yè)務發(fā)展部高級副總裁 Jim Ensell表示,“ 作為業(yè)界富有信譽的IP核合作伙伴, 我們很高興能和Tensilica公司合作,提供物理層IP核給我們共同的客戶,即性能經過特別優(yōu)化過的Tensilica鉆石系列標準處理器內核的使用者。我們把內核經過優(yōu)化的IP設計工具包放在Virage Logic公司的網站上,用戶能更容易地獲得解決方法,從而提高芯片設計的成功性?!?

    Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy表示,“ Tensilica和Virage Logic公司合作已有好幾年的時間, 對我們的客戶而言,Virage Logic是杰出的IP核供應者. 我們Xtensa®的客戶用Virage Logic公司的設計庫完成了很多項設計。目前,通過采用專為鉆石系列標準處理器優(yōu)化過的物理層IP核,我們希望為共同的客戶提供更大的競爭力?!?nbsp;

    針對內核優(yōu)化的IP Kit專為4款Tensilica鉆石系列標準處理器而開發(fā),這4款可現(xiàn)貨供應的處理器涵蓋了從小面積、低功耗的控制器到音頻處理器和高性能DSP,所有這些處理器在其各自的類別里都以最低功耗和最高性能處于業(yè)界領先地位。這些針對內核優(yōu)化的IP Kit提供了使用Virage Logic公司經過硅片驗證的嵌入式存儲器IP核和標準單元庫的途徑,以滿足各類市場需求。
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