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[導(dǎo)讀]賽靈思公司(Xilinx)與聯(lián)華電子( UMC )共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA,已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗證。這是雙方工程團(tuán)隊為進(jìn)一步提升良率、增強可靠性并縮短生產(chǎn)周期而努力合作的成果。Virtex-6

賽靈思公司(Xilinx)與聯(lián)華電子( UMC )共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA,已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗證。這是雙方工程團(tuán)隊為進(jìn)一步提升良率、增強可靠性并縮短生產(chǎn)周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通過生產(chǎn)驗證, 意味著聯(lián)華電子繼2009年3月發(fā)布首批基于40nm工藝的器件后,正式將該工藝轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。

“對于我們長期代工合作伙伴聯(lián)華電子持續(xù)的執(zhí)行能力, 我們給予高度評價,”賽靈思首席執(zhí)行官(CEO)兼總裁Moshe Gavrielov 表示,“在此之前,通過雙方長期的密切合作,我們已經(jīng)成功量產(chǎn)了幾代業(yè)界領(lǐng)先的FPGA系列。”

“今天40nm所取得的成功, 是聯(lián)華電子和賽靈思公司長期以來共同推出眾多領(lǐng)先FPGA產(chǎn)品系列的一個延續(xù)?!甭?lián)華電子首席執(zhí)行官(CEO)孫世偉博士表示,“今天40nm Virtex-6系列獲得量產(chǎn)驗證, 正是我們對賽靈思公司持續(xù)承諾和兩家公司長期合作伙伴關(guān)系的體現(xiàn)?!?/p>

采用第三代Xilinx ASMBL™ 架構(gòu)的Virtex-6 FPGA系列,和其它競爭者的40nm FPGA產(chǎn)品相比,性能提高15%,功耗降低50%。其核心運作電壓為1.0v,同時還備有0.9v的低功耗方案選項,另外還擁有新一代開發(fā)工具ISE®設(shè)計套件11版本和Virtex-5 系列FPGA已有的廣泛IP庫的支持,確保提高研發(fā)生產(chǎn)力, 并順利進(jìn)行設(shè)計移植。
 
“Virtex-6 FPGA系列達(dá)到這一量產(chǎn)的里程碑點,意味著我們已經(jīng)具有穩(wěn)定并且可預(yù)測的良率, 可以確實地滿足我們的客戶不斷增長的需求。”賽靈思公司全球質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入資深副總裁湯立人 (Vincent Tong)表示,“這一切都離不開聯(lián)華電子的努力合作。通過采用賽靈思的新一代FPGA診斷工具與聯(lián)華電子的快速信息轉(zhuǎn)換學(xué)習(xí)工具(info-turn yield learning vehicles),我們在40nm工藝上實現(xiàn)了產(chǎn)品良率和品質(zhì)的顯著提高?!?/p>

湯立人先生還表示,Virtex-6系列的成功驗證還歸功于早期的合作接觸、可制造性導(dǎo)向設(shè)計和有效的測試工具程序(test vehicle process)。通過之前幾代產(chǎn)品的緊密合作所學(xué)習(xí)到的經(jīng)驗,賽靈思與聯(lián)華電子工程團(tuán)隊成功地將Virtex-6系列的發(fā)布到量產(chǎn)周期較Virtex-5系列整整縮短了一個季度——三個月。

“Virtex-6順利獲得生產(chǎn)驗證,是賽靈思與聯(lián)華電子雙方工程師們密切合作,克服40nm高性能技術(shù)巨大挑戰(zhàn)的成果。”聯(lián)華電子先進(jìn)技術(shù)開發(fā)處副總裁簡山杰(S.C. Chien)表示,“在與賽靈思公司合作的過程中,聯(lián)華電子投入了大量的工程人才與資源,如根據(jù)對方的產(chǎn)品要求定制器件的規(guī)格,為獲得更穩(wěn)定的良率提供可制造性導(dǎo)向設(shè)計(DFM),為提高質(zhì)量而采用快速信息轉(zhuǎn)移工具(fast info-turn vehicle),另外還提供了快速診斷方法。這一里程碑事件令人振奮,是對我們雙方努力合作的回報?!?/p>

由聯(lián)華電子獨立開發(fā)的45/40nm制造工藝,在12層重要層中采用了精密的浸沒式光刻(immersion lithography)技術(shù),同時集成了其它最新的先進(jìn)技術(shù),如超淺層接面(ultra-shallow junction)技術(shù)、嵌入式硅鍺(embedded silicon-germanium)技術(shù)、多項遷移率提升技術(shù)(mobility enhancement techniques) 與超低K電介質(zhì)(ultra low-k dielectrics)技術(shù)等。目前,已有數(shù)家客戶采用聯(lián)華電子的45/40nm工藝生產(chǎn)其產(chǎn)品,并已有數(shù)千片芯片發(fā)貨。

Virtex-6系列是目標(biāo)設(shè)計平臺的可編程芯片基礎(chǔ),可提供集成的軟硬件組件,使工程師在開發(fā)周期一開始便可專注于創(chuàng)新。Virtex-6 FPGA系列包括三大領(lǐng)域優(yōu)化的FPGA平臺,提供六大不同特征組合,包括DSP單元、存儲器模塊和支持高達(dá)11.2Gb/s速率的串行收發(fā)器, 以滿足各種客戶的應(yīng)用需求。目前九款Virtex-6系列基礎(chǔ)器件中的六款已經(jīng)開始供貨。預(yù)計所有九款器件將在2010年的第二季度末全部進(jìn)入量產(chǎn)。

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