美高森美發(fā)布SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件

IP 集和參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化電機(jī)控制設(shè)計(jì)，并且提供 30,000 RPM性能

21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2™ SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來(lái)簡(jiǎn)化電機(jī)控制設(shè)計(jì)，可加快上市速度并可擴(kuò)展用于工業(yè)、航空航天和國(guó)防等多個(gè)行業(yè)，典型應(yīng)用包括工廠和過(guò)程自動(dòng)化、機(jī)器人、運(yùn)輸、航空電子和國(guó)防電機(jī)控制平臺(tái)。這款SoC器件集成了多個(gè)系統(tǒng)功能，有助于降低總體運(yùn)營(yíng)成本。

SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件開(kāi)箱即可使用，帶有緊湊型評(píng)測(cè)板(硬件)、美高森美加密電機(jī)控制IP接入以及Libero金版本(軟件)授權(quán)許可，以便快速進(jìn)行電機(jī)控制設(shè)計(jì)。該套件使用一個(gè)模塊化SmartFusion2 SoC FPGA子卡，可讓客戶使用模塊化電機(jī)控制IP集和SmartFusion2器件中的ARM® Cortex™ M3 MCU，輕易把其電機(jī)控制解決方案區(qū)分為僅有硬件或硬件/軟件實(shí)施方案。

美高森美的全新入門套件適合需要可擴(kuò)展多軸電機(jī)控制的客戶，提供更勝基于MCU/DSP套件的性能，并可在FPGA器件上集成附加的系統(tǒng)功能以實(shí)現(xiàn)更低的運(yùn)營(yíng)成本。這款套件為客戶提供了調(diào)節(jié)電機(jī)/運(yùn)動(dòng)控制解決方案的靈活設(shè)計(jì)平臺(tái)，涵蓋緊湊、標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)質(zhì)交流驅(qū)動(dòng)和定制步進(jìn)/伺服電機(jī)應(yīng)用。

美高森美FPGA/SoC高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件采用模塊化方法以幫助客戶定制解決方案，而且它的可擴(kuò)展性允許實(shí)現(xiàn)不同的電機(jī)組合。采用這款設(shè)計(jì)套件的客戶能夠縮短評(píng)測(cè)新器件資質(zhì)的時(shí)間，以騰出更多的時(shí)間來(lái)擴(kuò)展業(yè)務(wù)。”

配合美高森美電機(jī)控制IP的SmartFusion2器件，可讓客戶將CPU/DSP處理卸載至FPGA以實(shí)現(xiàn)更快的并行處理。使用電機(jī)控制套件，在FPGA器件上運(yùn)行的模塊化IP集能夠驅(qū)動(dòng)兩個(gè)BLDC/步進(jìn)電機(jī)通道(同時(shí)，IP能夠擴(kuò)展用于6軸應(yīng)用)或推動(dòng)電機(jī)性能超過(guò)30,000 RPM。此外，國(guó)際能源署(IEA)估計(jì)電動(dòng)馬達(dá)的能耗超過(guò)了全部電力能耗的45%，與基于SRAM 的競(jìng)爭(zhēng)FPGA器件相比，SmartFusion2 SoC FPGA器件能夠降低總體器件功耗50%以上，以及降低靜態(tài)功率達(dá)到10倍。SmartFusion2器件還具有同級(jí)最佳的安全性，可保護(hù)連接的電機(jī)避免惡意黑客和IP偷竊。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Freedonia Group的報(bào)告指出，美國(guó)電動(dòng)馬達(dá)市場(chǎng)預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)5.4%，2018年達(dá)到162億美元，增長(zhǎng)速度快于2008至2013年期間。電動(dòng)馬達(dá)是許多耐用品的主要部件，因此，供應(yīng)商將會(huì)獲益于采暖、通風(fēng)和空調(diào)(HVAC)設(shè)備、機(jī)床和汽車產(chǎn)量的穩(wěn)定增長(zhǎng)。