中芯國(guó)際與円星科技合作 推出多樣化存儲(chǔ)控制器應(yīng)用平臺(tái)

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與円星科技(“M31 Technology Corporation”)，專業(yè)的IP開發(fā)商，今日共同宣布，中芯國(guó)際將采用円星科技差異化高速接口IP，針對(duì)固態(tài)硬盤(SSD)、通用快閃存儲(chǔ)器(UFS)與USB閃存盤，推出多樣化的存儲(chǔ)控制器應(yīng)用IP解決方案?；谥行緡?guó)際從110nm到28nm的邏輯工藝技術(shù)，此存儲(chǔ)控制器應(yīng)用平臺(tái)可協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能和小晶片面積的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，同時(shí)推動(dòng)中芯國(guó)際的工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更多差異化的應(yīng)用。

針對(duì)固態(tài)硬盤(SSD)市場(chǎng)，中芯國(guó)際40nm低漏電工藝采用円星科技所開發(fā)的新一代PCIe 3.0物理層IP，此IP已與多家廠商的控制器搭配測(cè)試并符合PCI-SIG的規(guī)范，針對(duì)不同帶寬需求，提供1 lane, 2 lane以及4 lane的選擇，協(xié)助客戶快速開發(fā)出能夠支持PCle 3.0固態(tài)硬盤的芯片。此外，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)將在28nm先進(jìn)工藝采用PCIe 3.0物理層IP，提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。

由于通用快閃存儲(chǔ)器2.0(Universal Flash Storage; UFS 2.0 將成為新一代內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器的主流規(guī)格，中芯國(guó)際55nm LL工藝采用円星科技開發(fā)的MIPI M-PHY物理層IP，具備高帶寬能力與低功耗特性，已與多家廠商的控制器搭配測(cè)試并通過UFS 2.0的系統(tǒng)驗(yàn)證。另中芯國(guó)際預(yù)計(jì)將在28nm HK工藝與40nm LL工藝采用円星科技的MIPI M-PHY物理層IP，除了可支持雙通道技術(shù)之外，更支持極端省電的休眠模式，尤其適合新一代的行動(dòng)裝置使用。

在USB閃存控制器產(chǎn)品應(yīng)用上，円星科技自行開發(fā)的BCK (Built-in-Clock;內(nèi)建頻率)技術(shù)，為行動(dòng)裝置芯片提供無石英震蕩器(Crystal-less)的解決方案，已在中芯國(guó)際55nm和110nm工藝協(xié)助客戶導(dǎo)入量產(chǎn)。新一代的BCK技術(shù)除了支持傳統(tǒng)USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支持32.768KHz的頻率輸入, 除了能擴(kuò)大BCK技術(shù)至USB主機(jī)端的應(yīng)用之外，其低功率消耗的特性，也滿足了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。

隨著 Type-C接口的普及，円星科技正在中芯國(guó)際28nm及40nm工藝上開發(fā)USB3.1/USB3.0 PHY IP，將原本需要外接的高速交換器 (High-speed switch)，內(nèi)建于PHY IP之中來支持無方向性的插拔，同時(shí)也支持不同VBUS組態(tài)的偵測(cè)，已成功導(dǎo)入客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國(guó)際在著重發(fā)展先進(jìn)技術(shù)的同時(shí)，始終堅(jiān)持特殊工藝及差異化產(chǎn)品的開發(fā)。在存儲(chǔ)控制器產(chǎn)品領(lǐng)域，中芯國(guó)際的邏輯工藝技術(shù)和IP已布局多年，現(xiàn)已發(fā)展成熟并進(jìn)入量產(chǎn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┎町惢鉀Q方案，滿足大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)對(duì)高性能、低功耗存儲(chǔ)控制器產(chǎn)品的需求。円星科技是中芯國(guó)際的重要IP合作伙伴之一，有提供高速接口客戶多樣化解決方案的實(shí)力，未來我們期待雙方能夠進(jìn)一步緊密合作，共創(chuàng)雙贏。”

円星科技董事長(zhǎng)林孝平表示，“中芯國(guó)際在諸多先進(jìn)工藝上已陸續(xù)采用円星科技經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的IP，如 PCIe 3.0、MIPI M-PHY V3.0、USB3.0等產(chǎn)品，解決了當(dāng)今主流存儲(chǔ)裝置各種芯片互連的需求，業(yè)者可集中心思在設(shè)計(jì)開發(fā)上，無需再耗費(fèi)時(shí)間驗(yàn)證IP。通過與中芯國(guó)際的合作，我們相信能夠以優(yōu)質(zhì)的差異化高速接口IP和專業(yè)的服務(wù)來支持全球客戶。”