當(dāng)前位置:首頁 > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]Mentor Graphics 公司宣布,TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作,將 Xpedition® Enterprise 平臺(tái)與 Calibre® 平臺(tái)相結(jié)合,在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)宣布,TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作,將 Xpedition® Enterprise 平臺(tái)與 Calibre® 平臺(tái)相結(jié)合,在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持,確保 IC 封裝設(shè)計(jì)人員按照 TSMC 規(guī)格完成設(shè)計(jì)任務(wù)。通過結(jié)合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩大技術(shù)的優(yōu)勢(shì),全新的 Xpedition 功能可在實(shí)現(xiàn)完全沒有設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 錯(cuò)誤的 InFO GDS 文件過程中,最大限度減少設(shè)計(jì)人員的工作量,縮短 DRC 周期。

TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級(jí)總監(jiān) Suk Lee 說道:“TSMC 的 InFO 封裝可支持眾多行業(yè)需要。InFO 解決方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平臺(tái)等封裝工具,可幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品上市時(shí)間目標(biāo)。”

Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 平臺(tái)是被廣泛采用的、面向 PCB、IC 封裝以及多板系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程,包括架構(gòu)創(chuàng)作、實(shí)施、制造執(zhí)行等階段。將用于設(shè)計(jì)的 Xpedition Enterprise 平臺(tái)與用于分析和驗(yàn)證的 HyperLynx 工具套件以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 Calibre 平臺(tái)相集成,為設(shè)計(jì)人員實(shí)施 InFO 設(shè)計(jì)帶來眾多優(yōu)勢(shì):

· Xpedition 生成 InFO 版圖,滿足 TSMC 設(shè)計(jì)規(guī)則要求;

· InFO 特定的精簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)內(nèi)制造驗(yàn)證采用 HyperLynx DRC 來加速收斂,縮短設(shè)計(jì)階段的 DRC 迭代次數(shù);

· Calibre DRC、LVS 和 3DSTACK 解決方案提供 Sign-off 級(jí)芯片、InFO 封裝 DRC 以及版圖與電路圖 (LVS) 芯片間連接驗(yàn)證,確保獲得 TSMC 所需的精度和完全沒有 DRC 錯(cuò)誤的 GDS,提高一次性成功率;

· Calibre 工具的直接突出顯示和交互顯示功能融入到封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)結(jié)果中,縮短了晶圓代工廠準(zhǔn)備進(jìn)行 Sign-off 的時(shí)間;

· 集成到熱分析以及具有熱感知的版圖后仿真流程能盡早發(fā)現(xiàn)潛在的熱問題;

· 系統(tǒng)級(jí)信號(hào)路徑追蹤、提取、仿真以及網(wǎng)絡(luò)列表導(dǎo)出可確保整個(gè) InFO 封裝信號(hào)的完整性。

Mentor Graphics BSD 副總裁兼總經(jīng)理 A.J.Incorvaia 說道:“本次合作基于 Mentor 對(duì) TSMC InFO 封裝技術(shù)的初始支持,并且對(duì)此項(xiàng)支持進(jìn)行了擴(kuò)展。Mentor Graphics 與 TSMC 持續(xù)合作,確保了新的 InFO 技術(shù)變型可輕松納入設(shè)計(jì)組合,因此設(shè)計(jì)公司能擴(kuò)展所提供的產(chǎn)品,對(duì)自身的設(shè)計(jì)性能和上市時(shí)間充滿信心。”

Mentor Graphics Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 指出:“實(shí)施 TSMC InFO 設(shè)計(jì)的公司在尋找一種集成式解決方案,能支持 InFO 封裝設(shè)計(jì)在晶圓代工廠 Sign-off 級(jí)獨(dú)特的實(shí)施和驗(yàn)證需要。Xpedition Enterprise 平臺(tái)與 Calibre 工具集的結(jié)合能為我們雙方的客戶帶來統(tǒng)一的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境,以便生產(chǎn)完全沒有 Sign-off 錯(cuò)誤的晶圓代工 InFO 設(shè)計(jì)。”

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉