全新Cadence Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺幫助實(shí)現(xiàn)IC、封裝和電路板無縫集成的設(shè)計流程

楷登電子今日發(fā)布全新Cadence® Virtuoso® System Design Platform(Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺)，結(jié)合Cadence Virtuoso平臺與Allegro® 及Sigrity™技術(shù)，打造一個正式的、優(yōu)化的自動協(xié)同設(shè)計與驗(yàn)證流程。多項跨平臺技術(shù)的高度集成幫助設(shè)計工程師實(shí)現(xiàn)芯片、封裝和電路板的同步和協(xié)同設(shè)計。這一過程在此之前只能通過手動完成，全新Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺可以實(shí)現(xiàn)流程自動化，大幅降低出錯概率，并將IC和封裝之間連接關(guān)系檢查比對(LVS)的時間由數(shù)天縮短至數(shù)分鐘。

迄今為止，硅技術(shù)的進(jìn)步一直游刃有余地推動微電子產(chǎn)品的升級和更迭;但就在不久前，峰回路轉(zhuǎn)。鑒于現(xiàn)如今芯片、封裝和電路板的高度復(fù)雜性，無論使用硅材料與否，高性能系統(tǒng)設(shè)計都必不可少。這一趨勢下，越來越多的設(shè)計師希望在單一產(chǎn)品中集成多項異構(gòu)技術(shù)，這不僅會影響IC性能和功能，也給半導(dǎo)體公司帶來了各種新挑戰(zhàn)。為解決這些難題，Cadence推出了全新跨平臺解決方案，實(shí)現(xiàn)封裝或模組的自動化流程設(shè)計，并支持包含多顆基于不同工藝設(shè)計套件(PDKs)的IC及相應(yīng)片外器件的情況。

Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺幫助IC設(shè)計師實(shí)現(xiàn)在IC驗(yàn)證流程階段及早考慮系統(tǒng)級布局寄生，并將封裝/電路板級版圖互聯(lián)信息與IC版圖寄生電學(xué)模型結(jié)合，從而節(jié)省驗(yàn)證時間。自動生成“考慮系統(tǒng)效應(yīng)”的電路原理圖后，設(shè)計師可以輕松打造用于最終電路級仿真的測試平臺。直到不久前，設(shè)計師還只能采用電子數(shù)據(jù)表和其他專門手段，通過耗時的手動檢查來修正錯誤，這個過程至少需要數(shù)日之久;流程自動化后，Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺徹底擯棄容易出錯的手動流程，將系統(tǒng)級布局寄生模型與IC設(shè)計流程集成，將以往需要耗費(fèi)數(shù)日的工作縮短至數(shù)分鐘。

“我們一直都在尋找更好的解決方案，以期實(shí)現(xiàn)Virtuoso IC設(shè)計團(tuán)隊和Allegro封裝設(shè)計團(tuán)隊更緊密的協(xié)作，”東芝存儲公司設(shè)計方法與基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部經(jīng)理Toshihiko Himeno表示。“Cadence推出全新Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺，幫助我們設(shè)計功能強(qiáng)大的層次化原理圖，在完成IC和封裝布局的同時執(zhí)行LVS檢查，并將程序庫的開發(fā)流程自動化。我們相信，這一全新解決方案可以幫助我們縮短設(shè)計周期。Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺不僅節(jié)約了寶貴時間，還擯棄了容易出錯的設(shè)計流程，確保正確流片。”

“現(xiàn)如今，隨著芯片、封裝和電路板復(fù)雜性的不斷增加，獨(dú)立設(shè)計變得不再可行，”Cadence公司資深副總裁兼定制IC與PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示。“ Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺以最終產(chǎn)品為目標(biāo)，提供涵蓋芯片、封裝和電路板設(shè)計的完整工作流程，旨在幫助客戶打造最佳系統(tǒng)和設(shè)備。基于該平臺，客戶可以利用包括射頻、模擬、及數(shù)字設(shè)備的多種異構(gòu)IC，優(yōu)化設(shè)計，降低風(fēng)險，縮短產(chǎn)品上市時間。該創(chuàng)新解決方案是Cadence系統(tǒng)設(shè)計實(shí)現(xiàn)(System Design Enablement)戰(zhàn)略的另一關(guān)鍵成果。”