Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量

此次發(fā)布標志Cadence進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場

內(nèi)容提要：

·Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準

·全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化，使得仿真任務支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進行求解

·真正的3D建模技術，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進行剪切帶來的仿真精度降低的風險

·輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數(shù)據(jù)，并與Cadence設計平臺實現(xiàn)專屬集成

楷登電子(美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS)今日發(fā)布Cadence® Clarity™ 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cadence® Clarity™ 3D Solver場求解器在精度達到黃金標準的同時，擁有高達10倍的仿真性能和近乎無限的處理能力。得益于最先進的分布式并行計算技術，Clarity 3D 場求解器有效地解決了為芯片、封裝、PCB、接插件和電纜設計等復雜的3D結(jié)構(gòu)設計中的電磁(EM)挑戰(zhàn)，為任何擁有桌面電腦、高性能計算(HPC)或云計算資源的工程師提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 場求解器可以輕松讀取所有標準芯片、IC封裝和PCB設計實現(xiàn)平臺的設計數(shù)據(jù)，同時為使用Cadence Allegro® 和Virtuoso® 設計實現(xiàn)平臺的設計團隊提供專屬集成優(yōu)勢。

硅基板(interposer)、剛?cè)岚?rigid-flex)和多die堆疊的三維封裝的高度復雜結(jié)構(gòu)必須在三維環(huán)境精確建模，才能實現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)設計的優(yōu)化和高速信號的穩(wěn)定傳輸。例如112G串行鏈路串行器/解碼器(SerDes)接口的高速信令傳輸，對高保真的互連設計極為依賴，阻抗的任何微小變化都可能對誤碼率產(chǎn)生負面影響。因此，互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化必須進行數(shù)十次復雜結(jié)構(gòu)的場提取和仿真以對互連設計進行廣泛研究。為了滿足工作負荷需求，傳統(tǒng)的電磁仿真程序必須運行在大型、昂貴的高性能服務器上;此外，因為速度和處理能力的限制，用戶需要小心地簡化和/或?qū)⒔Y(jié)構(gòu)切分成更小的片段，以適應本地運行的計算資源限制。這種偽3D方法也伴隨著風險，由于模型簡化和切分設定的人為誤差，模型運算結(jié)果的精確度可能會受到影響。

Clarity 3D 場求解器技術解決了設計5G通信、汽車/ADAS、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)應用系統(tǒng)時最復雜的電磁(EM)挑戰(zhàn)。業(yè)界領先的Cadence分布式多處理技術為Clarity 3D場求解器提供了無限制的處理能力和10倍以上的運行效率，能有效應對更大更復雜的三維結(jié)構(gòu)電磁仿真需求。Clarity 3D場求解器為信號完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁兼容(EMC)分析創(chuàng)建高度精確的S參數(shù)模型，使得仿真結(jié)果與實驗室測量數(shù)據(jù)相匹配。

經(jīng)過優(yōu)化，Clarity 3D 場求解器可以將同一任務分配到多個低成本計算機，并且保持與在更強大、更昂貴的TB內(nèi)存級服務器上運行時同樣的效率。Clarity 3D 場求解器采用獨特的分布式自適應網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，內(nèi)存要求比傳統(tǒng)3D場求解器顯著降低，能夠充分利用成本效益更高的云計算和本地分布式計算。上述優(yōu)勢讓已經(jīng)支持云計算的Clarity 3D場求解器成為公司優(yōu)化云計算資源預算的理想選擇。

同時使用Clarity 3D場求解器和Cadence Sigrity™ 3DWorkbench，用戶可以將電纜和接插件等機械結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)設計結(jié)合，并將機電互連結(jié)構(gòu)建模為單一的整體模型。Clarity 3D場求解器還可與Virtuoso、Cadence SiP和Allergro設計實現(xiàn)平臺集成，在Allegro和Virtuoso環(huán)境下設計三維結(jié)構(gòu)，在分析工具中優(yōu)化后導回設計工具中，而無需重新繪制。

“想要在超過30層的高密度PCB上維持GB級高速傳輸，我們需要對復雜結(jié)構(gòu)完成精確的互連提取，以支持信號完整性分析”，泰瑞達半導體測試事業(yè)部工程副總裁Rick Burns說道，“使用Cadence Clarity 3D 場求解器，我們僅需之前所花時間的一小部分就可以實現(xiàn)必要精度。這為我們打開了分析可能性的新紀元，我們現(xiàn)在只需要之前一次仿真所耗時間就可以完成幾十次仿真。這可以減少設計返工，幫助實現(xiàn)我們的承諾——以最低的測試成本為客戶提供最高的產(chǎn)出。”

“隨著我們跨入了超摩爾定律(More than Moore)時代，多物理層仿真已經(jīng)在我們未來系統(tǒng)和芯片設計中越來越重要。” 海思半導體平臺與關鍵技術開發(fā)部部長夏禹女士說道。“傳統(tǒng)的3D 場求解器技術無法滿足我們對系統(tǒng)級仿真(包括芯片、封裝、PCB、結(jié)構(gòu)件)的要求， 我們非常高興的看到了Cadence Clarity 3D場求解器突破性的性能和處理能力，并且我們期待Cadence能帶來更多的系統(tǒng)級仿真創(chuàng)新方案。”

“Cadence新成立的系統(tǒng)分析事業(yè)部正在為下一代算法開辟新的天地，解決IC、封裝、電路板和全系統(tǒng)中出現(xiàn)的最為棘手的電磁難題，”Cadence公司副總裁、定制IC芯片和PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley說道。“Clarity 3D場求解器是這一戰(zhàn)略下的首項重大技術突破，使得Cadence產(chǎn)品得以超越傳統(tǒng)EDA，進一步推進了我們的系統(tǒng)設計實現(xiàn)戰(zhàn)略，讓我們可以拓展系統(tǒng)多樣性和市場機遇。有了Clarity 3D場求解器，半導體和系統(tǒng)公司在面對一系列當前最具挑戰(zhàn)性的應用時能夠充分解決系統(tǒng)層面的問題，其中包括112G通訊網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車/ADAS及其他復雜的高速電子系統(tǒng)。”