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[導(dǎo)讀]德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門套件 (DSK),兩款產(chǎn)品均可提供串行 RapidIO® (sRIO) 總線接口,從而在結(jié)合高性能數(shù)字信號處理和高速芯片間通信方面繼續(xù)贏得成功。

德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門套件 (DSK),兩款產(chǎn)品均可提供串行 RapidIO® (sRIO) 總線接口,從而在結(jié)合高性能數(shù)字信號處理和高速芯片間通信方面繼續(xù)贏得成功。TI 是全球唯一一家提供結(jié)合了sRIO 技術(shù)的 DSP 產(chǎn)品的公司?;?nbsp;TMS320C64x+™ DSP 內(nèi)核的 C6455 DSP 是上述 EVM 與 DSK 的核心組件,現(xiàn)已提供樣片。該器件將 TI 最高性能的 DSP 架構(gòu)與 sRIO 支持相結(jié)合,能夠顯著提高各種高端與多通道應(yīng)用的性能與 I/O 帶寬,這些應(yīng)用包括視頻與語音轉(zhuǎn)碼、視頻會議服務(wù)器、高清 (HD) 視頻編碼與混頻器系統(tǒng)、無線基站收發(fā)器、HD 無線電廣播、醫(yī)療成像以及照片工作室和印刷等。由于 sRIO 通過提供極低時延、高帶寬(10Gb/s 全雙工)與低引腳數(shù)連接等優(yōu)異特性消除了 IO 瓶頸,因而使系統(tǒng)性能提升了 12 倍。最新的 EVM 與 DSK 擁有簡便易用的完整多處理器 C6455 DSP 開發(fā)系統(tǒng),能夠與第三方工具、FGPA、sRIO 開關(guān)以及具備 sRIO 的嵌入式處理器實現(xiàn)通信連接。借助 C6455 EVM 或 C6455 DSK,TI 的視頻基礎(chǔ)設(shè)施、電信基礎(chǔ)設(shè)施以及影像技術(shù)客戶可立即著手未來產(chǎn)品的代碼開發(fā)工作。

在 TI 發(fā)表此次聲明的同時,RapidIO® 行業(yè)協(xié)會 (RTA) 也指出 DSP、FPGA、開關(guān)與嵌入式處理器市場的主要參與者已經(jīng)開始聯(lián)合形成強大的 sRIO 社群,以支持 sRIO 的開發(fā)并推動更高帶寬互連的發(fā)展。作為 RapidIO 行業(yè)的成員組織,RTA始終致力于推動 RapidIO 互連架構(gòu) (www.RapidIO.org) 的發(fā)展。該組織對 TI 推出的 TMS320C6455 評估板給予了高度評價,認為這是串行 RapidIO 技術(shù)發(fā)展過程中一次意義重大的進步。2005 年,TI 在 sRIO 領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位,推出了業(yè)界領(lǐng)先的具備 sRIO功能的 C6455 DSP。在此情況下,TI、飛思卡爾半導(dǎo)體公司、賽靈思公司以及 Tundra 公司等各大硅芯片供應(yīng)商均推出了器件樣片,并于 2006 年 2 月 17 日舉行了小型“ Plug Fest”活動。隨著 sRIO 開發(fā)系統(tǒng)的推出,客戶可在進行電路板設(shè)計之前開展評估,并進行 sRIO 系統(tǒng)的原型設(shè)計。簡而言之,所有可幫助客戶構(gòu)建 sRIO 系統(tǒng)的主要系統(tǒng)元素均已準(zhǔn)備就緒。

C6455 EVM 與 C6455 DSK 這兩款新型工具提供了包括軟硬件在內(nèi)的完整的模塊化開發(fā)平臺。C6455 DSP 評估板通過提供可連接至 AMC 小型子卡上另一顆 C6455 DSP 的 AdvancedTCA® AMC 連接器來實現(xiàn) sRIO 開發(fā),從而為高端多處理器開發(fā)提供平臺。處理器之間可通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 AMC 連接器經(jīng) 10Gb/s 4 通道 sRIO 總線進行通信,同時也支持與第三方 sRIO擴展卡的連接。EVM 新增了 UTOPIA 與千兆以太網(wǎng) MAC 接口以及更多 DDR2 存儲器。此外,TI 還提供獲獎的 Code Composer Studio™ 白金版 IDE,其 DSP/BIOS 內(nèi)核可為 sRIO Message Queue API 提供支持,使客戶能在更高的抽象層次上開始設(shè)計,從而有助于加快產(chǎn)品上市進程并更輕松實現(xiàn)便攜性。

C6455 DSP 不僅提高了性能,降低了代碼尺寸,而且還提供了更大容量的片上存儲器以及包括 sRIO總線等在內(nèi)的高帶寬集成外設(shè)。與此前的 C64x™ DSP 平臺實施方案相比,C6455 DSP 可根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計與應(yīng)用要求將性能與 I/O 帶寬提高 2 至 12 倍。

具有廣泛兼容性的 RapidIO 互連架構(gòu)可提供高性能的分組交換技術(shù),能夠充分滿足芯片間與主板間通信(速率超過 10 Gbps )對可靠性與高帶寬的要求。1x sRIO 鏈接的速度足以在器件之間發(fā)送雙通道的 HD 1080i 原始視頻,4x 鏈接可以輕松地在器件間發(fā)送四通道的 HD 1080p 原始視頻,而且還有富裕帶寬。sRIO 總線可支持多種拓撲,因而能更加輕松地支持多處理功能而無需集合邏輯。

TMS320C6455 DSP 評估板與入門套件現(xiàn)已開始供貨,目前可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。DSK 與 EVM 的建議零售單價分別為 495 美元與 1795 美元。1 GHz、850 MHz 與 720 MHz 的 C6455 DSP 預(yù)量產(chǎn)試用版本器件 (TMX) 現(xiàn)已開始供貨,批量為10,000 套時,最低單價為 179 美元。
 

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