CEVA 推出全新內(nèi)核和系統(tǒng)平臺

  CEVA 公司宣布推出全新的CEVA-X1622 DSP內(nèi)核和CEVA-XS1102™系統(tǒng)平臺，作為其CEVA-X™ 系列DSP內(nèi)核和平臺的最新成員。這款全新DSP產(chǎn)品進一步擴展了以CEVA-X架構(gòu)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品系列，專門針對3.5G/HSDPA手機、WiMax/WiBro終端設(shè)備和智能手機(Smartphone)。CEVA-X1622現(xiàn)正進行廣泛的授權(quán)認可，已獲授權(quán)的兩家主要客戶，正應(yīng)用于他們新一代的產(chǎn)品開發(fā)。

  CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可綜合的DSP內(nèi)核，具有增強的存儲架構(gòu)，包括可配置的存儲容量(64KB 或128KB)和可配置的存儲結(jié)構(gòu)(2或4個模塊)。這種靈活的存儲架構(gòu)使客戶能夠根據(jù)市場需求作出最佳的性價比選擇。此外，CEVA-X1622內(nèi)核比CEVA-X系列其它產(chǎn)品更減少了門電路數(shù)目。利用面積優(yōu)化的實施方案和片上仿真模塊(OCEM)的增強性能，CEVA-X1622內(nèi)核的面積較CEVA-X1620顯著減小，成為先進基帶和其它移動應(yīng)用的理想選擇。

  CEVA-XS1102是圍繞CEVA-X1622 DSP內(nèi)核構(gòu)建的全面DSP系統(tǒng)平臺，包括外設(shè)和系統(tǒng)接口，可實現(xiàn)高效的系統(tǒng)設(shè)計。CEVA-XS1102為客戶帶來的優(yōu)勢包括降低開發(fā)成本和縮短上市時間，以及結(jié)合了CEVA-X1622 DSP內(nèi)核提供的用戶靈活性和面積減少等優(yōu)點。

  CEVA-X1622具有針對CEVA-X1620 DSP的后向編碼兼容性，使得CEVA-X1622 DSP的授權(quán)用戶能夠充分利用CEVA-X架構(gòu)已有的大量軟件和組件。 

  CEVA-X1622 DSP內(nèi)核具有16位定點雙MAC超長指令字(VLIW)架構(gòu)，結(jié)合單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 多媒體操作，可并行執(zhí)行多達8條指令，指令寬度更可變(16或32位)，而其位可尋址存儲器容量達4GB。CEVA-X架構(gòu)中構(gòu)建了大量的多媒體指令和機制，使處理器能夠在真正的軟件可編程平臺上顯著增加先進視頻壓縮標準的速度。此外，CEVA-X的創(chuàng)新可復用架構(gòu)還可在統(tǒng)一的結(jié)構(gòu)框架中為客戶提供全面應(yīng)用的靈活性。CEVA-X可采用C/C++ 高級語言進行高效編程，大大降低了開發(fā)成本及縮短產(chǎn)品上市時間。