當(dāng)前位置:首頁 > 單片機 > 單片機
[導(dǎo)讀]Tensilica公司發(fā)布業(yè)界最小32位可授權(quán)處理器–鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器106Micro。

Tensilica公司發(fā)布業(yè)界最小32位可授權(quán)處理器–鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器106Micro。106Micro在130/90nm G制程下占用面積分別為0.26/0.13mm2,比ARM7和Cortex-M3都要小,性能卻可達到1.22DMIPS/MHz, 高于ARM9E提供的性能。低功耗設(shè)計的106Micro處理器主要用于SOC中完成控制任務(wù),同時也是從8/16位控制器向32位處理器過渡的理想選擇。

鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器106Micro為一款超低功耗,不帶cache的控制器。5級流水線結(jié)構(gòu)使其主頻在130G制程下能夠輕松達到250MHz,90G征程下更可達到400MHz。采用獨有的24/16位短指令,使其代碼密度大大高于其它32/16位處理器。106Micro的面積與性能數(shù)據(jù)如下表所示: 

 

130G

90G

速度優(yōu)化

面積優(yōu)化

速度優(yōu)化

面積優(yōu)化

綜合后面積 (mm2)

0.32

0.26

0.17

0.13

布線后面積(mm2)

0.41

0.29

0.17

0.145

布線后頻率 (MHz)

250

125

400

200

布線后功耗 (mW/MHz)

0.12

0.1

0.05

0.04


106Micro在面積與功耗參數(shù)上優(yōu)于其它32位微控制器,同時也能提供完備的控制功能。其采用經(jīng)典的哈佛結(jié)構(gòu),使指令與數(shù)據(jù)RAM分開以減少內(nèi)存沖突,并提高關(guān)鍵代碼與中斷服務(wù)子程序的執(zhí)行效率,RAM大小根據(jù)用戶需要最大可擴展至128KB。此外,還包括用于計算的32位乘法器、用于調(diào)試的跟蹤端口、集成的定時器以及可提供快速復(fù)雜中斷處理的中斷資源(2級共15個中斷)。

106Micro管腳數(shù)目比ARM7和Cortex M3都要少,但能提供與ARM9相當(dāng)?shù)男阅堋?
如下表所示:

 

ARM7TDMI-S

Diamond 106Micro

ARM Cortex M3

面積與性能

最高主頻 (0.13G) worst case (Sage-X , 速度優(yōu)化)

160 MHz

250 MHz

135 MHz

Dhrystone MIPS

152

305

169

處理器核心面積(0.13G) (不包括總線接口、中斷控制器和定時器)

0.24 mm2

0.18 mm2

0.23 mm2

功耗

mW/MHz (0.13G) (Sage-X 庫,面積優(yōu)化)

0.10

(不包括總線接口、中斷控制器和跟蹤端口)

0.1

0.12 (由采用Metro 庫得到的結(jié)果外推)

特性

流水線深度

3

5

3

代碼密度

32/16位指令,根據(jù)模式位進行切換

24/16位短指令,無須切換

只支持ARM Thumb2 指令集

存儲器架構(gòu)

統(tǒng)一的指令和數(shù)據(jù)接口

指令與數(shù)據(jù) RAM 分開TCMs

不支持TCMs

中斷控制器

需要外部中斷控制器

集成中斷控制器

支持2級工15個中斷 

可選的中斷控制器

集成的定時器數(shù)目

0

1

1


關(guān)于ARM的數(shù)據(jù)來自于ARM官方網(wǎng)站及產(chǎn)品廣告,2007年6月,TSMC .13G制程。所有速度、功耗數(shù)據(jù)依客戶選用的EDA工具及庫的區(qū)別會有不同。

提供AMBA AHB接口
所有Tensilica鉆石系列處理器都帶有高性能PIF總線接口,可橋接至其它任何總線接口(如OCP,CoreConnect),也可通過橋接提供AMBA AHB接口。

基于經(jīng)過檢驗的Xtensa處理器技術(shù)
Tensilica鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器全部基于Xtensa可配置可擴展的處理器架構(gòu),此架構(gòu)已應(yīng)用于120多家客戶的250多款芯片設(shè)計中進行檢驗。若客戶對某個型號的鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器感興趣,同時又希望針對其應(yīng)用特點作進一步剪裁,則可放心升級到Xtensa可配置處理器,兩者軟件完全兼容。

合作伙伴支持
Tensilica授權(quán)的設(shè)計中心遍布全球–許多業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商如AFTek, D-Clue, eInfochips, Genesis Technology, HD Lab, IBEX, Magellan Discovery Corp., Tallika, Tata Elxsi 和 Wipro都提供包括鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器在內(nèi)的全套設(shè)計服務(wù)。
Tensilica為其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器提供包括軟件開發(fā)工具在內(nèi)的完善配套支持。
•    106Micro支持Express Logic的ThreadX操作系統(tǒng)。其它鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器不但可以支持ThreadX,而且支持Nucleus, uC/OS-II, open-source Linux, and micro-iTron等操作系統(tǒng)。
•    可選支持Avnet Xilinx LX60 和 LX200 FPGA 演示板
•    來自EVE, ProDesign, S2C, Sophia Systems, Synplicity和 Yokogawa Digital Computer的SOC仿真支持。
•    來自Bytetools, FS2, Macraigor Systems 和Sophia Systems的JTAG仿真器支持
•    來自ARM (Artisan) 和 Virage Logic的工藝庫及存儲器支持
•    來自Cadence, CoWare, Magma 和 Synopsys的EDA工具支持
•    106Micro的model支持CoWare公司的CoWare平臺

產(chǎn)品發(fā)布
Tensilica及其合作伙伴已經(jīng)開始提供鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器106Micro。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉